[发明专利]一种光模块在审

专利信息
申请号: 201910812590.0 申请日: 2019-08-30
公开(公告)号: CN110501789A 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 邵乾;刘旭霞;罗成双;宿靖啟 申请(专利权)人: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 11363 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 逯长明;许伟群<国际申请>=<国际公布>
地址: 266555 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 透镜组件 光纤接口 光功率 滤波片 衰减 光信号传播 光信号功率 激光芯片 反射光 反射面 反射 分离结构 衰减要求 芯片阵列 阵列发射 耦合 出光面 光接收 光模块 光耦合 射出 传播 保证
【说明书】:

发明公开了一种光模块,根据不同的光功率衰减要求,采用分离结构,包括第一透镜组件和第二透镜组件。第二透镜组件的顶部设有滤波片,滤波片远离入光面的一侧设有光纤接口,来自光纤接口的光信号传播到滤波片发生反射,反射光传播到位于第二透镜组件底部的光接收芯片阵列内。第一透镜组件的顶部形成反射面,激光芯片阵列发出的光信号传播到反射面产生反射,反射光由出光面射出并进入第二透镜组件内的光纤接口中。第一透镜组件的光信号功率衰减程度大于第二透镜组件的光信号功率衰减程度,使得第一透镜组件能够对激光芯片阵列发射的光信号的光功率进行衰减,使最终耦合进入光纤接口的光功率与光纤接口所要求的光功率保持一致,保证光耦合效果。

技术领域

本发明涉及光纤通信技术领域,尤其涉及一种光模块。

背景技术

光模块产品封装中的COB(chip On board)工艺平台具备低成本、高密集度、高频性能好、封装工艺简单等优势,越来越多的光模块将会由传统的同轴或微光学工艺平台转为COB工艺平台。目前多模并行光纤封装技术已经大量采用COB生产工艺平台进行生产,而对于多模单纤双向技术或波分复用技术,由于成本及技术等方面因素没有得到很好的解决,尚未在COB工艺平台上实现。

为了能够在COB工艺平台上实现多模单纤双向技术,在采用多模单纤双向技术的光模块中,包括激光芯片阵列和光接收芯片阵列,二者共用一个光纤接口。在光模块实现光信号的收发过程中,激光芯片阵列发射的光信号通过第一透镜阵列传播至光纤接口后射出,实现光信号的发射;而来自光纤接口的光信号则通过第二透镜阵列被光接收芯片阵列接收,实现光信号的接收。

现有的单纤双向的光模块为一体成型结构,由于激光芯片阵列有不同的发光功率,不同光功率的光信号耦合进光纤接口时,使得与光模块产品所需的光功率无法保持一致,即耦合进光纤接口的光信号功率与光纤接口所要求的光信号功率不一致,进而影响光模块的光耦合效果。

发明内容

本发明提供了一种光模块,以解决现有的光模块应用在COB工艺平台上时光耦合效果差的问题。

本发明提供了一种光模块,包括:电路板,以及,贴附在所述电路板上的第一透镜组件和第二透镜组件,所述第一透镜组件的出光面与所述第二透镜组件的入光面相对;

所述第二透镜组件的顶部设有倾斜的滤波片,所述第二透镜组件的底部设有光接收芯片阵列;所述光接收芯片阵列放置在所述电路板上,且位于所述电路板和所述第二透镜组件之间;所述滤波片的远离所述入光面的一侧设有光纤接口,来自所述光纤接口的光信号传播到所述滤波片后发生反射,形成的反射光传播到所述光接收芯片阵列内;

所述第一透镜组件的顶部形成倾斜的反射面,所述第一透镜组件的底部设有激光芯片阵列,所述激光芯片阵列放置在所述电路板上,且位于所述电路板和所述第二透镜组件之间;所述激光芯片阵列发出的光信号传播到所述反射面后产生反射,形成的反射光由所述出光面射出,再经由所述入光面进入所述第二透镜组件内的所述光纤接口中;

所述第一透镜组件的材质和所述第二透镜组件的材质不同,所述第一透镜组件的光信号功率衰减程度大于所述第二透镜组件的光信号功率衰减程度。

由以上技术方案可知,本发明实施例提供的一种光模块,根据不同的光功率衰减要求,采用分离结构,具体包括第一透镜组件和第二透镜组件。第二透镜组件的顶部设有滤波片,滤波片的远离入光面的一侧设有光纤接口,来自光纤接口的光信号传播到滤波片后发生反射,形成的反射光传播到位于第二透镜组件底部的光接收芯片阵列内。第一透镜组件的顶部形成反射面,激光芯片阵列发出的光信号传播到反射面后产生反射,形成的反射光由出光面射出并进入第二透镜组件内的光纤接口中。第一透镜组件的光信号功率衰减程度大于第二透镜组件的光信号功率衰减程度,使得第一透镜组件能够对激光芯片阵列发射的光信号的光功率进行衰减,使最终耦合进入光纤接口的光功率与光纤接口所要求的光功率保持一致,保证光耦合效果。

附图说明

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