[发明专利]一种烧结温度低的导电银浆及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种烧结温度低的导电银浆，其特征在于：由以下重量份的原料组成：

其中，所述添加剂包括分散剂、增韧剂、流平剂和黏度调节剂，所述分散剂、增韧剂、流平剂和黏度调节剂的质量比为(5～10):(2～8):(3～5):(3～4)，所述分散剂为非离子表面活性剂。

2.根据权利要求1所述的烧结温度低的导电银浆，其特征在于：所述非离子表面活性剂包括烷基醇聚醚、烷基酚聚氧乙烯基醚或环氧乙烯-环氧丙烯-环氧乙烯嵌段共聚物中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的烧结温度低的导电银浆，其特征在于：所述增韧剂包括聚烯烃类接枝不饱和酸或者酸酐，接枝率为0.8～1.2％。

4.根据权利要求1所述的烧结温度低的导电银浆，其特征在于：所述黏度调节剂用于将导电银浆的粘度调节至(180～200)Pa·S；优选地，所述黏度调节剂包括甲基纤维素和乙基纤维素的混合物。

5.根据权利要求1所述的烧结温度低的导电银浆，其特征在于：所述流平剂包括乙二醇单丁醚或丙烯酸共聚物中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的烧结温度低的导电银浆，其特征在于：所述有机树脂包括丁醇醚化二甲酚甲醛树脂、季戊四醇醇酸树脂、松香改性酚醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂或脲醛树脂中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的烧结温度低的导电银浆，其特征在于：所述溶剂包括二乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇乙醚醋酸酯、松油醇、异辛醇、二甲基甲酰胺或柠檬酸三丁酯中的至少一种。

8.根据权利要求1～7任一项所述的导电银浆的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、将增韧剂、分散剂和流平剂溶解到溶剂中得到混合溶液；

S2、将有机树脂添加到上述混合溶液中，配制成浆料溶剂载体；

S3、将浆料溶剂载体加入到导电银粉中，再用黏度调节剂调节稠度，研磨至浆料粒度在1μm以下，过筛后即得所述纳米导电银浆。

9.一种如权利要求1～7任一项所述的导电银浆在芯片的制备中的应用。