[发明专利]平铺显示装置有效
申请号: | 201910813594.0 | 申请日: | 2019-08-30 |
公开(公告)号: | CN110911443B | 公开(公告)日: | 2023-10-10 |
发明(设计)人: | 李升宰;河政佑;金俞焕 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H10K59/121 | 分类号: | H10K59/121;H10K59/123;H10K59/131 |
代理公司: | 北京市集佳律师事务所 16095 | 代理人: | 刘敏 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 平铺 显示装置 | ||
1.一种平铺显示装置,包括:
多个显示模块,所述多个显示模块被布置在一个平面上,
其中,所述显示模块包括:
基板,所述基板包括限定有子像素的显示区域;
信号线,所述信号线位于所述显示区域内的所述基板的顶表面上,以将预定信号传送至所述子像素;
开孔,所述开孔被设置成穿透所述显示区域内的所述基板;
填充层,所述填充层填充所述开孔;以及
电路板,所述电路板位于所述基板的背表面上,并且通过所述填充层电连接至所述信号线。
2.根据权利要求1所述的平铺显示装置,其中,所述开孔位于相邻的子像素之间。
3.根据权利要求1所述的平铺显示装置,其中:
所述子像素中的每一个包括发射光的发射区域和所述发射区域外部的电路区域,以及
所述开孔位于所述电路区域中。
4.根据权利要求1所述的平铺显示装置,还包括:
至少一个绝缘层,所述至少一个绝缘层介于所述基板和所述信号线之间;以及
接触孔,所述接触孔使所述填充层露出并且被设置成穿透所述至少一个绝缘层,
其中,所述信号线通过所述接触孔电连接至所述填充层。
5.根据权利要求1所述的平铺显示装置,其中,所述显示模块包括板内栅极GIP电路,所述GIP电路位于所述显示区域内的所述基板上并且被配置成响应于通过所述填充层提供的预定信号而向所述信号线输出扫描脉冲。
6.根据权利要求5所述的平铺显示装置,其中:
所述子像素包括形成有所述GIP电路的第一子像素和未形成有所述GIP电路的第二子像素,以及
所述第二子像素包括具有与所述GIP电路的结构相同的结构的虚设电路。
7.根据权利要求1所述的平铺显示装置,其中:
所述电路板包括与所述基板接触的第一表面和面对所述第一表面的第二表面,以及
所述显示模块包括安装在所述电路板的第二表面上的驱动集成电路。
8.根据权利要求7所述的平铺显示装置,其中:
所述电路板的第二表面包括具有给定台阶的凹部和凸部,以及
所述驱动集成电路位于所述凹部中。
9.根据权利要求8所述的平铺显示装置,还包括:
机壳,所述机壳位于所述显示模块的背表面上;以及
补偿构件,所述补偿构件被配置成补偿所述机壳和所述凹部之间的间隙。
10.根据权利要求1所述的平铺显示装置,还包括:
机壳,所述机壳位于所述显示模块的背表面上;以及
至少一个紧固构件,所述至少一个紧固构件被配置成将所述显示模块和所述机壳可拆卸地耦接。
11.根据权利要求1所述的平铺显示装置,还包括:
机壳,所述机壳位于所述显示模块的背表面上;
控制板,所述控制板位于所述机壳内;以及
凸块,所述凸块介于所述机壳和所述电路板之间以电连接所述控制板和所述电路板。
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