[发明专利]一种自动测试PCBA主板IO接口功能焊接状态的系统在审

专利信息
申请号: 201910814408.5 申请日: 2019-08-30
公开(公告)号: CN110568341A 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 文波波 申请(专利权)人: 深圳三基同创电子有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518102 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 主板 副板 夹具 测试 电脑测试系统 节约生产成本 顶针 测试电脑 焊接状态 生产测试 生产效率 自动测试 短路 虚焊 检测 通讯 生产
【权利要求书】:

1.一种自动测试PCBA主板IO接口功能焊接状态的系统,包括电脑测试系统、PCBA主板和测试副板,其特征在于,所述测试副板通过夹具上的顶针和PCBA主板连接,测试副板上设有一个MCU,MCU的IO口和PCBA主板的接口通过夹具连接,PCBA主板通过I2C接口和MCU通讯,PCBA主板的USB接口和测试电脑连接。

2.根据权利要求1所述的一种自动测试PCBA主板IO接口功能焊接状态的系统,其特征在于,在PCBA主板开机后,电脑通过测试系统发送指令给PCBA主板进入测试模式,PCBA主板通过I2C接口和MCU通讯,并控制MCU读取待测IO预设的状态,通过预设待测IO的各种不同状态,和MCU读取的状态做对比来判断PCBA主板的IO口的网络在PCBA上是否存在虚焊和连锡。

3.根据权利要求2所述的一种自动测试PCBA主板IO接口功能焊接状态的系统,其特征在于,所述测试结果通过PCBA主板的USB接口上传到测试电脑,输出测试结果。

4.根据权利要求1所述的一种自动测试PCBA主板IO接口功能焊接状态的系统,其特征在于,所述测试副板包括MCU主控制器J5、电容C28、电容C34、电容C12和电容C36,电容C12连接在MCU主控制器J5的脚1,电容C36连接在MCU主控制器J5的脚16,电容C12连接在MCU主控制器J5的脚1,电容C28的一端连接电容C34一端和电源V_CAN,电容C28的另一端接地,电容C34的另一端接地。

5.根据权利要求4所述的一种自动测试PCBA主板IO接口功能焊接状态的系统,其特征在于,所述电容C28、电容C34、电容C12和电容C36均为贴片电容。

6.根据权利要求1-5任一所述的一种自动测试PCBA主板IO接口功能焊接状态的系统,其特征在于,所述PCBA主板必须都能通过程序设置为GPIO,能输出逻辑电平1或0。

7.根据权利要求4所述的一种自动测试PCBA主板IO接口功能焊接状态的系统,其特征在于,所述测试副板还包括TVS管V3,TVS管V3一端连接电源V_CAN,TVS管V3另一端接地,用于预防ESD静电破坏。

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