[发明专利]一种FPC电镀系统

说明书

本发明公开了一种FPC电镀系统，涉及电镀领域，包括机架，所述机架上设置有用于带动电路板传动的传动系统和用于盛放电镀液的铜槽，所述铜槽设置在传动系统的下方，所述传动系统包括用于带动电路板传动的传动机构和驱动传动机构传动的驱动机构，还包括设置在机架用于带动电路板上下移动的升降机构、用于给电镀液导电的导电机构和用于控制FPC电镀系统的控制箱，本发明可以实现防止电路板在电镀过程中变形，使电路板的电镀层厚度均匀，同时节省了材料避免了边框等携带电镀液。

技术领域

本发明涉及一种电镀领域，特别涉及一种FPC电镀系统。

背景技术

现有社会中的电镀系统在做FPC电路板时，由于FPC电路板比较薄，且需要浸在电镀槽药液中行进，电镀槽内还有喷流系统将药液喷向FPC电路板，对FPC电路板产生外力，使FPC电路板易产生形变，行进中易产生擦伤，且电路板的两侧板面镀层厚度不均衡，即使FPC电路板加装边框进行生产，但在实际生产过程中仍易产生一定形变，且电路板的两侧板面镀层厚度仍不太均衡，另，边框是耗材，生产中还会夹带出大量的药水，均会产生额外的材料成本及维护成本，加装边框还不利于自动化上下料，鉴于此，非常有必要对现有技术予以改进以克服以上问题。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种使FPC电路板不易变形、电镀层厚度均匀且节省材料的FPC电镀系统。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种FPC电镀系统，包括机架，所述机架上设置有用于带动电路板传动的传动系统和用于盛放电镀液的铜槽，所述铜槽设置在传动系统的下方，所述传动系统包括用于带动电路板传动的传动机构和驱动传动机构传动的驱动机构，还包括设置在机架上用于带动电路板上下移动的升降机构、用于给电镀液导电的导电机构和用于控制FPC电镀系统的控制箱。

进一步的是：所述驱动机构包括驱动盘，所述驱动盘的中心位置设置有用于带动驱动盘转动的传动轴，所述传动轴的两端设置在机架上，所述传动轴的一端连接有用于带动传动轴转动的伺服电机和用于减速的减速机，所述驱动盘的两端对称设置有传动轮，所述传动轮上周向设置有多个卡槽。

进一步的是：所述传动机构包括多个设置在机架上的下垫滑板，，每个下垫滑板相邻设置，所述每个下垫滑板的一侧均固定连接有链节，所述链节的两侧均设置有卡扣，所述相邻链节通过侧边的卡扣连接，所述链节的中心位置竖直设置有通孔，所述链节的上方设置有上垫滑板，所述链节的一侧位于下垫滑板的上方对称设置有两个第一滑块，所述两个第一滑块上固定连接有第一滑板，所述第一滑板远离链节的一侧设置有挂钩座，所述挂钩座上设置有挂钩槽，所述挂钩槽内设置有挂钩，所述两个第一滑块的中心位置均设置有供第一滑块滑动的第一导轨，所述第一滑块沿着第一导轨移动，所述第一导轨卡在卡槽内随着传动轮的转动而进行传动，所述第一滑板的中心位置垂直设置有调节杆，所述调节杆通过通孔，所述调节杆远离链节的一端固定连接有挂架，所述挂架的下端固定连接有用于夹住电路板的夹子，所述挂钩用于扣住挂架，所述挂架和夹子随着调节杆上下移动，所述相邻的链节连接用于带动后面的链节传动。

进一步的是：所述升降机构包括设置在机架上位于链节远离挂架的一侧的气缸固定架，所述气缸固定架的内部设置有矩形槽，所述矩形槽靠近链节的一侧设置有第二通孔，所述矩形槽内的下部对称设置有两个第二滑块，所述两个第二滑块的一侧设置有第二滑板，所述第二滑板分别与两个第二滑块固定设置，所述第二滑板靠近链节的一侧垂直设置有连接板，所述连接板通过第二通孔与第二滑板固定连接，所述连接板远离第二滑块的一端固定连接有挂架锁扣，所述第二滑块的中心位置处设置有供第二滑块滑动的第二导轨，所述第二滑块沿着第二导轨上下移动，所述气缸固定架的下端设置有气缸，所述气缸的驱动轴与第二滑块固定连接，所述气缸包括高位和低位，所述连接板用于将挂架锁扣和第二滑板连接，所述气缸用于带动挂架从而带动电路板上下移动。

进一步的是：所述铜槽的内部设置有入口和出口。