[发明专利]成型多孔可撕裂硅胶定位贴模具及使用方法和硅胶定位贴

权利要求书

1.一种成型多孔可撕裂硅胶定位贴模具，其特征在于：包括从上至下依次设置的压料板、加料成型板、溢料板，所述压料板的一端与加料成型板的一端铰接，所述压料板的底部向下延伸有压料块，所述压料块的底部固定有切割线刀和多排成型芯组，所述切割线刀位于相邻两个成型芯组之间，所述切割线刀上设有一体成型的凸起，所述加料成型板上设有与压料块配合的加料槽，所述加料槽上开设有与凸起配合的切割线孔以及与成型芯组配合的成型孔组，所述加料成型板上设有多个与加料槽连通的第一排气槽，所述溢料板上与成型孔组相对应的部位设有与成型孔组连通的溢料拉料槽，所述溢料板上设有贯穿溢料拉料槽的第二排气槽。

2.根据权利要求1所述的成型多孔可撕裂硅胶定位贴模具，其特征在于：多排所述成型芯组等间距横向排列，所述成型芯组包括多个等间距竖向排列的成型芯，所述成型芯由圆柱和圆锥一体成型，所述圆柱与压料块固定连接，相邻两个成型芯组中的成型芯个数不同。

3.根据权利要求2所述的成型多孔可撕裂硅胶定位贴模具，其特征在于：所述成型孔组包括多个等间竖向排列的成型孔，所述成型孔与成型芯间隙配合，所述成型孔与成型芯之间的间隙为0.05mm-0.1mm，所述成型孔与对应的溢料拉料槽连通。

4.根据权利要求2所述的成型多孔可撕裂硅胶定位贴模具，其特征在于：间隔分布的多排成型芯组中对应每个成型芯外周的压料块底部设有向内凹的成型槽，成型槽内的成型芯位于其中心部位。

5.根据权利要求1所述的成型多孔可撕裂硅胶定位贴模具，其特征在于：所述切割线刀和所述切割线孔的个数均为多个，且切割线孔与切割线刀上的凸起一一对应，所述凸起的底端延伸至切割线刀的下方，所述凸起的横截面为椭圆形结构。

6.根据权利要求1所述的成型多孔可撕裂硅胶定位贴模具，其特征在于：多个所述第一排气槽垂直交叉连通，所述第一排气槽的两端延伸至加料成型板的外侧；所述第二排气槽的两端穿过溢料拉料槽延伸至溢料板的外侧。

7.根据权利要求1所述的成型多孔可撕裂硅胶定位贴模具，其特征在于：所述压料块和压料槽均为多个，且一一对应；所述溢料板的前端壁上开设有向内延伸的凹槽，所述凹槽的顶部为开口结构。

8.根据权利要求1所述的成型多孔可撕裂硅胶定位贴模具，其特征在于：所述压料板底部的四个角端分别固定有导柱，所述加料成型板上与导柱对应的部位内嵌与导柱配合的导套，所述导套的底端延伸至加料成型板的下方，所述溢料板上与导套相对应的部位设置与导套配合的定位孔。

9.一种成型多孔可撕裂硅胶定位贴模具的使用方法，其特征在于：包括以下步骤，

S1，将成型多孔可撕裂硅胶定位贴模具放置在硫化机上的下加热板上，硫化机上的上加热板和下加热板通电对成型多孔可撕裂硅胶定位贴模具整体进行加热，使其达到预热温度；

S2，硫化机上的液压机带动上加热板上行，手动通过手柄向上抬起压料板，向加料槽内加入规定量的硅胶料，然后合上压料板，硫化机上的液压机驱动上加热板下行，对压料板施加压力，使压料块挤压硅胶料，硅胶料在挤压过程中变形，部分硅胶料填充在成型槽内，成型芯插入成型孔内，多余硅胶料通过成型孔进入溢料板上的溢料拉料槽内，保证产品的充分成型而不缺料，切割线刀挤压硅胶料使其相对应部位变薄，形成撕裂线，切割线刀上的凸起插进切割线孔内以成型硅胶定位贴上的撕裂孔，多余硅胶料通过切割线孔进入溢料拉料槽内；

S3，成型后，硫化机上的液压机带动上加热板上行，手动通过手柄打开压料板，在取出成型后的硅胶定位贴时，溢料拉料槽上多余硅胶料在成型孔部位与加料槽内的硅胶定位贴拉断，硅胶定位贴取出，抬起加料成型板，将溢料板上多余的硅胶料刮除，硅胶定位贴成型完成；

S4，重复上述步骤S2-S3。

所述成型多孔可撕裂硅胶定位贴模具为上述权利要求1-8中任一项所述的成型多孔可撕裂硅胶定位贴模具。

10.一种硅胶定位贴，其特征在于：所述硅胶定位贴采用权利要求9所述的成型多孔可撕裂硅胶定位贴模具的使用方法制作而成，所述硅胶定位贴包括贴板，所述贴板上开设有多排等间距横向排列的通孔组，所述通孔组包括多个等间距竖向排列的通孔，相邻两个通孔组中通孔的个数不同，间隔分布的通孔组对应的每个通孔上设有垫块，所述垫块与贴板一体成型，所述通孔贯穿所述垫块，所述贴板上设有撕裂线和撕裂孔，所述撕裂孔位于撕裂线上，所述撕裂线和撕裂孔均设有多个，且一一对应，所述撕裂线位于相邻两排通孔组之间。