[发明专利]一种无胶复合的挠性覆铜箔的制备工艺在审
| 申请号： | 201910815701.3 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110524980A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 戈俞辉 | 申请（专利权）人： | 江苏丰创新材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/08;B32B27/06;B32B27/28;B32B7/08;B32B33/00;B29C65/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 挠性覆铜箔 制备工艺 热塑性聚酰亚胺 高温辊压 无胶复合 热压辊 叠置 辊压 卷取 铜箔 薄膜 机械性能 产品耐热性 辊压压力 成卷机 模切 收卷 打包 | ||
【权利要求书】：
1.一种无胶复合的挠性覆铜箔的制备工艺，其特征在于：具有以下步骤：
(1)、将铜箔叠置在热塑性聚酰亚胺薄膜的一侧或两侧，经过二组以上的热压辊高温辊压，得到挠性覆铜箔，辊压温度为250～380℃，辊压压力大于10.0MPa；
(2)、通过成卷机将辊压后的挠性覆铜箔卷取，卷取时控制收卷张力为2.5～3.0Mpa；
(3)、将步骤(2)得到的挠性覆铜箔通过模切后打包制得成品。
2.根据权利要求1所述的无胶复合的挠性覆铜箔的制备工艺，其特征在于：所述步骤(1)中热塑性聚酰亚胺薄膜的厚度为12.5μm、25μm、50μm、75μm、100μm或125μm。
3.根据权利要求1所述的无胶复合的挠性覆铜箔的制备工艺，其特征在于：所述步骤(1)中铜箔的厚度为6～15μm。
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