[发明专利]一种印制电路板及其制作方法、连接器

权利要求书

1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括依次层叠的底部基板、金手指、阻胶层、第一胶层和顶部基板；

所述金手指包括连接的根部和端部；所述阻胶层的底面同时覆盖所述根部和所述底部基板的部分表面，所述端部相对所述阻胶层外露；

所述阻胶层的顶面包括连接的第一部分和第二部分，其中，所述第一部分远离所述端部，所述第二部分靠近所述端部；所述第一胶层覆盖所述第一部分，且所述第二部分相对所述第一胶层外露。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第二部分在第一方向上的长度大于或等于0.3毫米，其中所述第一方向为所述第一部分指向所述第二部分的方向。

3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述阻胶层包括层叠的阻胶子层和粘合子层；所述阻胶层的顶面设置在所述阻胶子层，所述阻胶层的底面设置在所述粘合子层。

4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述阻胶子层的材质为聚酰亚胺。

5.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述阻胶层的第一部分在远离所述阻胶层第二部分的一端与所述第一胶层的一端平齐。

6.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述粘合子层的部分覆盖在所述金手指的根部朝向所述顶部基板的表面上，其余部分覆盖在所述底部基板朝向所述顶部基板的部分表面上。

7.根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，在所述第一方向上，所述粘合子层覆盖在所述金手指的根部上的长度大于所述粘合子层长度的一半，所述粘合子层的长度大于所述顶部基板覆盖在所述第一胶层上的长度。

8.一种连接器，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的印制电路板。

9.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

提供底部基板、阻胶板、粘合材料及顶部基板；其中，所述底部基板的顶部表面上设置有至少一个金手指；所述金手指包括连接的根部和端部，所述阻胶板的顶面包括连接的第一部分和第二部分，其中，所述第一部分远离所述端部，所述第二部分靠近所述端部；

获取组合体；其中，所述组合体由所述底部基板、所述阻胶板、所述粘合材料及所述顶部基板依次层叠设置得到；且在所述组合体中，所述阻胶板的底面同时覆盖所述根部和所述底部基板的部分表面，所述端部相对所述阻胶板外露，所述粘合材料覆盖所述第一部分，以及所述第二部分相对所述粘合材料外露；

对所述组合体进行层压，以得到所述印制电路板。

10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述获取所述组合体的步骤包括：

将所述阻胶材料叠放在所述阻胶板表面，且所述阻胶材料将所述阻胶板边缘位置填充满；

将所述阻胶板压合到所述金手指及所述底部基板的指定位置处。

11.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述阻胶板包括层叠的阻胶子层和粘合子层。

12.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述将所述阻胶板压合到所述金手指及所述底部基板的指定位置处之后的步骤包括：

将所述粘合材料以及所述顶板基板依次层叠放置在所述阻胶板上。

13.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述对所述组合体进行层压的步骤包括：

控制所述第二部分在第一方向上的长度大于或等于0.3毫米，其中所述第一方向为所述第一部分指向所述第二部分的方向。

14.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述对所述组合体进行层压之后的步骤包括：

对所述金手指进行表面化金。