[发明专利]金属板材及制备方法，壳体和电子设备

权利要求书

1.一种金属板材，其特征在于，包括：

基体，所述基体是由金属形成的，所述基体上具有天线凹槽，所述天线凹槽的底部是由金属氧化物形成的，

并且所述天线凹槽内填充有绝缘层。

2.根据权利要求1所述的金属板材，其特征在于，所述天线凹槽的底部是通过对所述基体进行阳极氧化而形成的。

3.根据权利要求1所述的金属板材，其特征在于，所述天线凹槽的底部的厚度不小于160微米。

4.根据权利要求1所述的金属板材，其特征在于，所述天线凹槽的底部包括层叠的硬质阳极氧化层以及第一阳极氧化层，所述硬质阳极氧化层朝向所述绝缘层一侧设置。

5.根据权利要求4所述的金属板材，其特征在于，所述硬质阳极氧化层的厚度为150-300微米，所述第一阳极氧化层的厚度为10-30微米。

6.根据权利要求1所述的金属板材，其特征在于，所述天线凹槽的侧壁处具有金属氧化物膜。

7.根据权利要求1所述的金属板材，其特征在于，所述天线凹槽的宽度大于2微米，所述金属板材中具有多个所述天线凹槽。

8.根据权利要求1所述的金属板材，其特征在于，形成所述基体的材料包括铝、铝合金、镁合金以及不锈钢的至少之一。

9.一种制备金属板材的方法，其特征在于，包括：

提供基体，所述基体是由金属形成的，所述基体具有相对设置的第一表面和第二表面；

在所述基体的所述第一表面上形成凹槽，将所述凹槽的底部处的金属通过阳极氧化处理转换为金属氧化物，并在所述凹槽中注塑塑料形成绝缘层，以形成天线凹槽，并获得所述金属板材。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，包括：

对所述基体进行第一切割处理，并在所述基体的所述第一表面上形成所述凹槽；

对所述凹槽处进行硬质阳极氧化处理，以至少将所述凹槽的底部朝向所述第一表面一侧的金属转化为金属氧化物；

在所述凹槽中注塑塑料以形成所述绝缘层；

对所述基体中所述第二表面上和所述凹槽相对应的部分进行第一阳极氧化处理，以令所述凹槽的底部处残余的金属转化为金属氧化物，从而形成所述天线凹槽。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法包括：

对所述基体进行第一切割处理，并在所述基体的所述第一表面上形成所述凹槽；

在所述凹槽中注塑塑料以形成所述绝缘层；

对所述基体的所述第二表面上和所述凹槽相对应的部分进行硬质阳极氧化处理，以令所述凹槽的底部处的金属转化为金属氧化物，从而形成所述天线凹槽。

12.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法包括：

对所述基体进行第一切割处理，并在所述基体的所述第一表面上形成所述凹槽；

对所述凹槽处的所述基体进行第一硬质阳极氧化处理，以至少将所述凹槽的底部朝向所述第一表面一侧的金属转化为金属氧化物；

在所述凹槽中注塑塑料以形成所述绝缘层；

对所述基体的所述第二表面上与所述凹槽相对应的部分进行第二硬质阳极氧化处理，以令所述凹槽的底部处的残余金属转化为金属氧化物，从而形成所述天线凹槽。

13.根据权利要求10-12任一项所述的方法，其特征在于，形成所述绝缘层之后，进行后续阳极氧化处理之前，所述方法进一步包括：

对所述基体的所述第二表面进行第二切割处理，并控制所述第二切割处理的切割精度，以令所述凹槽底部处的所述基体的厚度不小于160微米。