[发明专利]多层软性电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层软性电路板的制造方法，其特征在于，所述多层软性电路板的制造方法包括：

形成至少一内嵌式线路层结构，并且所述内嵌式线路层结构是通过以下步骤所形成：

提供一承载基板，其具有一承载面；

形成一图案化线路于所述承载面上；其中，所述图案化线路包含有至少一实心铜柱、与所述实心铜柱电性连接的至少一内层导电线路、及位于所述实心铜柱及所述内层导电线路之间的至少一填充间隙；以及

形成一液晶高分子介电材料层于所述图案化线路上；其中，所述液晶高分子介电材料层包覆于所述实心铜柱及所述内层导电线路的外围、并且填充于所述填充间隙中，以使得所述图案化线路内嵌于所述液晶高分子介电材料层中。

2.根据权利要求1所述的多层软性电路板的制造方法，其特征在于，在形成所述图案化线路于所述承载面上的步骤中，所述图案化线路是通过以下步骤所形成：

形成一图案化屏蔽于所述承载面的上方；其中，所述图案化屏蔽的内侧包围形成有多个图案化间隙；

形成多个导电金属于多个所述图案化间隙中；以及

移除所述图案化屏蔽，并且使得多个所述导电金属形成为所述图案化线路。

3.根据权利要求2所述的多层软性电路板的制造方法，其特征在于，在提供所述承载基板的步骤中，所述承载基板的所述承载面上形成有全面覆盖于其上的一金属晶种层；在形成所述图案化屏蔽的步骤中，所述图案化屏蔽是直接地形成于所述金属晶种层上、且位于所述承载面的上方；在形成多个所述导电金属的步骤中，多个所述导电金属是自所述金属晶种层朝着相反于所述承载基板的方向延伸地形成、且填充于多个所述图案化间隙中；其中，多个所述导电金属是通过电镀的方式所形成；以及在移除所述图案化屏蔽之后，所述多层软性电路板的制造方法进一步包括：

对所述金属晶种层进行蚀刻，以将所述金属晶种层的未被多个所述导电金属覆盖的部分移除，从而使得多个所述导电金属形成为所述图案化线路。

4.根据权利要求1所述的多层软性电路板的制造方法，其特征在于，在形成所述液晶高分子介电材料层于所述图案化线路上之后，所述多层软性电路板的制造方法进一步包括：

移除所述承载基板，以使得所述图案化线路及所述液晶高分子介电材料层共同形成为一个所述内嵌式线路层结构；其中，在所述内嵌式线路层结构中，所述实心铜柱的底面、在所述承载基板被移除后、被曝露出所述液晶高分子介电材料层、且切齐于所述液晶高分子介电材料层的底面。

5.根据权利要求4所述的多层软性电路板的制造方法，其特征在于，在移除所述承载基板之前，所述多层软性电路板的制造方法进一步包括：

于所述液晶高分子介电材料层的相反于所述承载基板的一侧表面上，形成一外层导电金属，并且让所述外层导电金属通过所述实心铜柱而与内嵌于所述液晶高分子介电材料层中的所述内层导电线路彼此电性连接。

6.根据权利要求4所述的多层软性电路板的制造方法，其特征在于，在移除所述承载基板之前，所述多层软性电路板的制造方法进一步包括：

于所述液晶高分子介电材料层的相反于所述承载基板的一侧表面上形成一外层导电金属；其中，所述外层导电金属能依序通过激光钻孔及表面金属化、而形成一盲孔结构，以使得所述外层导电金属能通过其盲孔结构与内嵌于所述液晶高分子介电材料层中的所述内层导电线路彼此电性连接。

7.根据权利要求1至第6任一项所述的多层软性电路板的制造方法，其特征在于，至少一所述内嵌式线路层结构的数量为两个，并且所述多层软性电路板的制造方法进一步包括：

将两个所述内嵌式线路层结构彼此堆栈在一起；以及

将其中一个所述内嵌式线路层结构的所述液晶高分子介电材料层接触、且直接地黏着于另一个所述内嵌式线路层结构的所述液晶高分子介电材料层。

8.根据权利要求7所述的多层软性电路板的制造方法，其特征在于，两个所述内嵌式线路层结构的所述液晶高分子介电材料层之间是通过加热的方式直接地黏着在一起、而未通过任何额外的黏着材料或贴合胶体间接地黏着在一起。