[发明专利]一种具有高深镀能力的VCP镀铜光亮剂及其制备方法

说明书

本发明提供一种具有高深镀能力的VCP镀铜光亮剂，包括如下含量的组分：4～6g/L的分散剂、80～100g/L的聚乙二醇、7～8g/L的主光剂、7～9g/L的碱性黄、1～3g/L的甲醛、1～2g/L的硫酸铜、0.5～0.6g/L的硫酸、2～5g/L的湿润剂、4～6g/L的苯基二硫丙磺酸钠、8～9g/L的整平剂、1～2g/L的硫酸铁、余量的去离子水。本发明的镀铜光亮剂在电镀作业时电流密度密度可达到40ASF，镀层均匀性可达到90％以上。加入的硫酸铁改善了镀铜的深镀能力，提高了电流效率，生产效率等，深度能力：8:1，纵横比可达到85％。

技术领域

本发明涉及一种印刷线路板生产用的镀铜光亮剂，特别是指一种具有高深镀能力的VCP镀铜光亮剂及其制备方法。

背景技术

近年来，随着消费类电子产品的迅速发展，功能也在不断升级，对承载电子元器件的印刷电路板提出了更高的要求，印刷线路板设计线路线宽线距越来越细，对板面镀铜层均匀性也提出了更高的要求。在VCP电镀(Vertical conveyor plating，垂直连续电镀)工艺中，镀铜光亮剂发挥了关键性的作用，要获得优质的电镀层就必须选用一款优良的镀铜光亮剂，镀铜光亮剂一般都是有多种组分复配而成。

镀铜光亮剂的优劣关键在于中间体(添加剂)的选择和复配，现有技术中的镀铜光亮剂所选用的都是目前市面上所销售的普通化工原料作为中间体，运用在VCP电镀工艺中由于设备结构的特性，现有镀铜光亮剂显得力不从心，具体体现在：

1.生产操作时电流效率低，电镀时间过长；

2.由于电流效率低，电镀过程中设备传送速度慢，生产效率低；

3.高电流密度操作下镀铜光亮剂走位效果差，孔内镀层厚度比表面镀层厚度薄，深镀能力差；

4.高电流密度操作下镀层厚度不均匀，PCB板面均匀性差。

发明内容

有鉴于此，本发明提出了一种具有高深镀能力的VCP镀铜光亮剂，此外，还提出了该VCP镀铜光亮剂的制备方法。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案如下：

一种具有高深镀能力的VCP镀铜光亮剂，包括如下含量的组分：

4～6g/L的分散剂、80～100g/L的聚乙二醇、7～8g/L的主光剂、7～9g/L的碱性黄、1～3g/L的甲醛、1～2g/L的硫酸铜、0.5～0.6g/L的硫酸、2～5g/L的湿润剂、4～6g/L的苯基二硫丙磺酸钠、8～9g/L的整平剂、1～2g/L的硫酸铁、余量的去离子水。

作为优选地，所述主光剂为聚二硫二丙烷磺酸钠。

作为优选地，所述的分散剂为辛基酚聚氧乙烯醚。

作为优选地，所述的湿润剂为琥珀酸酯钠盐。

作为优选地，所述的整平剂为四氢噻唑硫酮。

本发明的具有高深镀能力的VCP镀铜光亮剂的制备方法，包括如下步骤：

S1、向容器中加入去离子水和分散剂，搅拌至分散剂完全溶解；

S2、继续向容器中加入聚乙二醇，搅拌至完全溶解；

S3、继续向容器中加入甲醛、硫酸铜、硫酸，搅拌至完全溶解；

S4、继续向容器中加入主光剂、碱性黄、苯基二硫丙磺酸钠，搅拌至完全溶解；

S5、继续向容器中加入湿润剂\整平剂，搅拌至完全溶解；

S6、最后，向容器中加入去离子水至容器标准刻度定容即得。

作为优选地，所述步骤S1中，去离子水的温度为18～30℃。