[发明专利]一种电子级球形填料的原位改性方法有效
| 申请号： | 201910817469.7 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110372913B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 李晓冬;张建平;曹家凯;姜兵 | 申请（专利权）人： | 江苏联瑞新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08K9/02 | 分类号： | C08K9/02;C08K9/06;C08K9/08;C08K7/18 |
| 代理公司： | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人： | 严敏 |
| 地址： | 222000 江苏省连云*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子 球形 填料 原位 改性 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子级球形填料的原位改性方法，其特征在于：该方法选用平均粒径D50在20μm的球形填料，将球形填料导入反应容器中，点燃球化，球化结束后冷却，冷却过程中，在冷却至80℃-150℃时向球化后的球形填料中加入偶联剂，所述偶联剂选用由KH560与六甲基二硅氧烷组成的混合物，从而制得经原位改性的球形填料；所述偶联剂的添加量占球形填料总重量的0.5％，所述的球形填料为氧化镁粉。
2.根据权利要求1所述的电子级球形填料的原位改性方法，其特征在于：所述反应容器以氧气、空气或氮气中的一种或几种作为载气，天然气为可燃气体，氧气为助燃剂，分别导入。
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