[发明专利]封装模块及其封装方法、电子设备

权利要求书

1.一种封装模块，其特征在于，包括基板、磁芯、绕组、散热块和塑封结构，所述磁芯包括主体和连接于所述主体的安装脚，所述安装脚连接至所述基板，所述绕组设于所述基板的内部或所述基板的表面，且环绕所述安装脚设置，以与所述磁芯配合进行电磁变换，所述散热块与所述主体间隔设置在所述基板的同侧，且与所述绕组接触，在垂直于所述基板的方向上，所述散热块与所述绕组至少部分重叠，所述塑封结构将所述磁芯和所述散热块包覆在所述基板上，所述塑封结构包括背离所述基板的顶表面，所述主体和所述散热块沿垂直于所述基板的方向上延伸至所述顶表面，且所述磁芯和所述散热块背离所述基板的表面与所述顶表面共面，或者，所述磁芯和所述散热块背离所述基板的表面凸出于所述顶表面。

2.根据权利要求1所述的封装模块，其特征在于，所述散热块的热导率大于所述塑封结构的热导率。

3.根据权利要求1或2所述的封装模块，其特征在于，所述散热块的材料包括氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷或铜。

4.根据权利要求1所述的封装模块，其特征在于，所述散热模块还包括导热界面结构，所述导热界面结构覆盖所述磁芯和所述散热块背离所述安装面的表面以及所述顶表面。

5.根据权利要求4所述的封装模块，其特征在于，所述封装模块还包括散热器，所述散热器设于所述导热界面结构背离所述基板的表面。

6.根据权利要求1所述的封装模块，其特征在于，所述封装模块还包括发热元件和导热块，所述发热元件与所述主体间隔设置在所述基板的同侧，所述导热块设于所述发热元件背离所述基板的表面，且沿垂直于所述基板的方向上延伸至所述顶表面，所述导热块背离所述发热元件的表面与所述顶表面共面，或者，所述导热块背离所述发热元件的表面凸出于所述顶表面。

7.根据权利要求6所述的封装模块，其特征在于，所述导热块的热导率大于所述塑封结构的热导率。

8.根据权利要求6或7所述的封装模块，其特征在于，所述导热块的材料包括氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷或铜。

9.一种电子设备，其特征在于，包括控制模块和如权利要求1-8任一项所述的封装模块，所述控制模块与所述封装模块电连接。

10.一种封装模块的封装方法，其特征在于，包括：

提供一待封装模块，其中，所述待封装模块包括基板、磁芯和绕组，所述磁芯包括主体和连接于所述主体的安装脚，所述安装脚连接至所述基板，所述主体沿垂直于所述基板的方向上延伸，所述绕组设于所述基板的内部或所述基板的表面，且环绕所述安装脚设置，以与所述磁芯配合进行电磁变换；

将散热块安装于所述基板的一侧，其中，所述散热块与所述主体间隔设置在所述基板的同侧，且与所述绕组接触，在垂直于所述基板的方向上，所述散热块与所述绕组至少部分重叠，所述散热块沿垂直于所述基板的方向上延伸；

形成将所述磁芯和所述散热块包覆在所述基板上的塑封结构，其中，所述塑封结构露出所述磁芯和所述散热块背离所述基板的表面。

11.根据权利要求10所述的封装模块的封装方法，其特征在于，所述待封装模块还包括发热元件，所述发热元件与所述主体间隔设置在所述基板的同侧；

所述提供一待封装模块之后，所述形成将所述磁芯和所述散热块包覆在所述基板上的塑封结构之前，所述封装模块的封装方法还包括：将导热块安装于所述发热元件背离所述基板的表面，所述导热块沿垂直于所述基板的表面延伸；

所述形成将所述磁芯和所述散热块包覆在所述基板上的塑封结构的过程中，所述塑封结构还包覆所述发热元件和所述导热块，且露出所述导热块背离所述发热元件的表面。