[发明专利]一种用于基板玻璃制造过程中铂金通道的焊接密封结构及其使用方法

权利要求书

1.一种用于基板玻璃制造过程中铂金通道的焊接密封结构，其特征在于，包括：一瓷块(4)和多个球头瓷珠(1)；

所述瓷块(4)加工有第一通孔(7)和第二通孔(9)，用于穿入热电偶偶丝(2)；所述多个球头瓷珠(1)用于套装在裸露的热电偶偶丝(2)外；

所述瓷块(4)加工有弧面(6)，第一通孔(7)和第二通孔(9)的出口均位于所述弧面(6)上，用于实现热电偶偶丝(2)的对接焊接；所述弧面(6)用于与所述铂金通道(5)的外壁轮廓相贴合。

2.根据权利要求1所述的一种用于基板玻璃制造过程中铂金通道的焊接密封结构，其特征在于，所述瓷块(4)为六面体，其中一个面为弧面(6)，用于与所述铂金通道(5)的外壁焊接贴合；所述第一通孔(7)和所述第二通孔(9)的入口位于所述弧面(6)以外的其他面上；

其中，所述瓷块(4)由氧化铝材料烧结而成。

3.根据权利要求2所述的一种用于基板玻璃制造过程中铂金通道的焊接密封结构，其特征在于，加工弧面(6)前，所述瓷块(4)为正方体结构，边长尺寸为10～15mm；加工弧面(6)后，所述瓷块(4)最大厚度尺寸小于等于12mm；

第一通孔(7)和第二通孔(9)均为异形通孔，两个异形通孔从弧面(6)的中心开始，在所述瓷块(4)内逐渐分开，两个异形通孔的入口处的距离为5～10mm，用于保证偶丝(2)根部的绝缘性。

4.根据权利要求2所述的一种用于基板玻璃制造过程中铂金通道的焊接密封结构，其特征在于，所采用的氧化铝材料中，氧化铝纯度在99.0％以上；所采用的氧化铝材料中，C杂质重量小于等于总重量的0.15％。

5.根据权利要求1所述的一种用于基板玻璃制造过程中铂金通道的焊接密封结构，其特征在于，所述第一通孔(7)和所述第二通孔(9)的出口处加工有半球形凹坑(8)，所述第一通孔(7)和所述第二通孔(9)通过所述半球形凹坑(8)相连通；

其中，所述第一通孔(7)和所述第二通孔(9)的直径均为1.5～2.5mm；所述半球形凹坑(8)的直径为2～3mm。

6.根据权利要求1所述的一种用于基板玻璃制造过程中铂金通道的焊接密封结构，其特征在于，所述球头瓷珠(1)包括球头和圆柱体；所述球头突出设置于所述圆柱体的一端，所述圆柱体的另一端设置有凹陷的球头空间；

其中，所述圆柱体的直径为3～4mm，所述球头为半球形球头，直径为3～4mm。

7.根据权利要求1所述的一种用于基板玻璃制造过程中铂金通道的焊接密封结构，其特征在于，所述弧面(6)与所述铂金通道(5)的半径尺寸相同。

8.一种权利要求1所述的用于基板玻璃制造过程中铂金通道的焊接密封结构的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)首先，将两个热电偶偶丝(2)分别穿入所述瓷块(4)的第一通孔(7)和第二通孔(9)内；

2)然后，在第一通孔(7)和第二通孔(9)出口处，将两个热电偶偶丝(2)进行对接焊接；

3)最后，将所述瓷块(4)的弧面(6)焊接于所述铂金通道(5)的外壁上；将多个球头瓷珠(1)分别套装在裸露的热电偶偶丝(2)外，用于保护裸露的热电偶偶丝(2)。

9.根据权利要求8所述的一种用于基板玻璃制造过程中铂金通道的焊接密封结构的使用方法，其特征在于，步骤2)中，两个热电偶偶丝(2)对接焊接时，对接焊缩珠(3)的直径小于等于3mm。

10.根据权利要求8所述的一种用于基板玻璃制造过程中铂金通道的焊接密封结构的使用方法，其特征在于，步骤3)中，所述瓷块(4)的出丝方向与所述铂金通道(5)膨胀方向一致。