[发明专利]低传热高连接强度的异形自组合空心砖

说明书

本发明涉及空心砖技术领域，具体涉及一种低传热高连接强度的异形自组合空心砖，包括砖体，所述砖体上端面的中部设有向上延伸的中部凸起，所述砖体下端面的左右侧对称设有向下延伸的侧部凸起，所述中部凸起和所述侧部凸起的宽度均与所述砖体的宽度一致，两个所述侧部凸起的长度之和与所述中部凸起的长度相等，所述中部凸起的高度与所述侧部凸起的高度一致；采用本发明技术方案的一种低传热高连接强度的异形自组合空心砖，提升了墙面的平整度，受力传递均匀，在砌筑砂浆槽中浇筑水泥砂浆，快速形成整体，粘结能力强，施工方便，作业迅速，其砌筑质量对工人的依赖性低，成型效率高，方便墙体加固。

技术领域

本发明涉及空心砖技术领域，具体涉及一种低传热高连接强度的异形自组合空心砖。

背景技术

现代建筑发展过程中，传统的砖砌承重墙已经被现浇钢筋混凝土代替。目前建筑中广泛采用烧结多孔砖和空心砖作为填充墙和隔墙。填充墙和隔墙要求墙整体质量小，厚度应该尽量薄，便于拆装。

烧结多孔砖和空心砖与普通烧结砖相比，可使建筑物自重减轻30%左右，节约20%～30%的粘土，节省10%～20%的燃料，墙体施工功效提高40%，并改善砖的隔热隔声性能。因此烧结空心砖和多孔砖的推广使用是加快我国对墙体材料的改革，同时也是促进墙体材料工业技术进步的重要措施之一。一般情况下如果两者的热工性能要求相同，用烧结空心砖砌筑的墙体厚度比用实心砖砌筑会减少半砖左右。

目前市场上广泛采用的烧结多孔砖和空心砖存在以下问题：

（1）砌筑时灰缝会堵塞砖孔，增大砖的传热系数，降低保温性能，增加建筑能耗。

（2）灰缝大小不可控，GB50203-2002《砌体工程施工质量验收规范》中一般项目5.3.2条对砌体灰缝有明确要求，灰缝厚度为8-12mm。但在实际施工中，灰缝大小受人为影响较大，难以保证。

（3）因灰缝不可控，所以平整度难以控制，成型效率低。为了控制灰缝，必然减少工人的有效砌筑时间，致使墙体成型效率低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种低传热高连接强度的异形自组合空心砖，提升了墙面的平整度，受力传递均匀，在砌筑砂浆槽中浇筑水泥砂浆，快速形成整体，粘结能力强，施工方便，作业迅速，其砌筑质量对工人的依赖性低，成型效率高，方便墙体加固。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种低传热高连接强度的异形自组合空心砖，包括砖体，所述砖体上端面的中部设有向上延伸的中部凸起，所述砖体下端面的左右侧对称设有向下延伸的侧部凸起，所述中部凸起和所述侧部凸起的宽度均与所述砖体的宽度一致，两个所述侧部凸起的长度之和与所述中部凸起的长度相等，所述中部凸起的高度与所述侧部凸起的高度一致；

还包括用于连接相邻砖体的砌筑砂浆槽和砌筑砂浆孔，所述砌筑砂浆槽包括砌筑砂浆槽一、砌筑砂浆槽二和砌筑砂浆槽三，所述砌筑砂浆槽一沿着所述中部凸起的长度方向设置且完全贯穿所述中部凸起，砌筑砂浆槽二沿着所述侧部凸起的长度方向设置且完全贯穿所述侧部凸起，砌筑砂浆槽三沿着所述砖体的左右侧壁的高度方向设置且完全贯穿所述砖体的左右侧壁，所述砌筑砂浆孔垂直设于所述砖体的中部且完全贯穿所述砖体，所述砌筑砂浆槽一、所述砌筑砂浆槽二、所述砌筑砂浆槽三和所述砌筑砂浆孔的轴线均位于同一平面上；

所述砖体上沿着砖体的长度方向对称设有通孔单元，所述通孔单元包括若干通孔区，所述通孔区设有若干通孔，所述通孔垂直贯穿所述砖体。