[发明专利]一种变截面叶片的精密电解加工方法

权利要求书

1.一种变截面叶片的精密电解加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）加工前预处理：初次检查和初次清洗；

2）套取成形：使用套取成形阴极先套取奇数叶片（5），后套取偶数叶片（8），获取整体叶盘套取成形叶片对整体叶盘变截面叶型的理想包络；

3）检测：对整体叶盘套取成形叶片的截面Ⅰ、截面Ⅱ、截面Ⅲ、截面Ⅳ和整体叶盘流道型面（9）的最小加工余量进行检测；

4）中间预处理：二次检查和二次清洗；

5）均匀化成形：将均匀化阴极型面整体复制到整体叶盘套取成形叶片中；

6）终检：对整体叶盘套取成形叶片的截面Ⅰ、截面Ⅱ、截面Ⅲ、截面Ⅳ和整体叶盘流道型面（9）的加工余量进行检测。

2.根据权利要求1所述的变截面叶片的精密电解加工方法，其特征在于，步骤1）中所述的初次检查包括：

检查整体叶盘内圆（3）和整体叶盘套取成形叶片待套取成形区域（4）表面是否损伤；

检查整体叶盘盘体（2）和整体叶盘套取成形叶片待套取成形区域（4）表面是否存在毛刺；

检查阴极HSK与脉冲电解机床X1轴的配合面之间的间隙；

检查套取成形阴极表面是否有异物。

3.根据权利要求1所述的变截面叶片的精密电解加工方法，其特征在于，步骤1）中所述的初次清洗具体为：采用无水乙醇清洗整体叶盘。

4.根据权利要求1所述的变截面叶片的精密电解加工方法，其特征在于，步骤2）具体为：

2.1将确定好的工艺参数输入脉冲电解机床的加工程序中，并进行校对和保存；

2.2将整体叶盘变截面的奇数叶片（5）加工编号（1、3、…2n+1）输入脉冲电解机床的加工程序中，并进行校对和保存，其中n≥0；

2.3开始整体叶盘变截面的奇数叶片（5）的套取成形加工，直至整体叶盘变截面的奇数叶片（5）的套取成形加工完成；

2.4将整体叶盘变截面的偶数叶片（8）加工编号（2、4、…2n）输入脉冲电解机床的加工程序中，并进行校对和保存，其中n≥1；

2.5开始整体叶盘变截面的偶数叶片（8）的套取成形加工，直至整体叶盘变截面的偶数叶片（8）的套取成形加工完成。

5.根据权利要求4所述的变截面叶片的精密电解加工方法，其特征在于，在步骤2.3和步骤2.4间，对整体叶盘变截面的奇数叶片（5）表面的电解液残留物进行清洗。

6.根据权利要求4所述的变截面叶片的精密电解加工方法，其特征在于，在步骤2.5后，对整体叶盘变截面的偶数叶片（8）表面的电解液残留物进行清洗。

7.根据权利要求1所述的变截面叶片的精密电解加工方法，其特征在于，步骤4）中所述的二次检查包括：

检查整体叶盘套取成形叶片表面及流道是否存在凸起或凹陷的部位；

检查阴极HSK与脉冲电解机床X1轴和X2轴的配合面之间的间隙；

检查均匀化阴极表面是否有异物。

8.根据权利要求1所述的变截面叶片的精密电解加工方法，其特征在于，步骤4）中所述的二次清洗具体为：采用无水乙醇清洗整体叶盘套取成形叶片表面以及均匀化阴极表面。

9.根据权利要求1所述的变截面叶片的精密电解加工方法，其特征在于，步骤5）具体为：

5.1将确定好的工艺参数输入脉冲电解机床的加工程序中，并进行校对和保存；

5.2将整体叶盘套取成形叶片加工编号输入脉冲电解机床的加工程序中，并进行校对和保存；

5.3开始整体叶盘套取成形叶片的均匀化成形加工，直至整体叶盘变截面所有叶片的套取成形加工完成。

10.根据权利要求9所述的变截面叶片的精密电解加工方法，其特征在于，在步骤5.3后，对整体叶盘套取成形叶片表面的电解液残留物进行清洗。