[发明专利]一种电路板字符制造方法

说明书

本发明涉及一种电路板字符制造方法，包括以下步骤：步骤一、涂覆紫外线固化型液体显影剂，在电路板的正反面上整版涂覆紫外线固化型液体显影剂，步骤二、烘干电路板，使紫外线固化型液体显影剂硬化，步骤三、显影字符，先在电路板上贴上显影胶片，再放入曝光机内感光显影，使电路板上显影出字符，然后撕下显影胶片，步骤四、固化紫外线固化型液体显影剂，把电路板放入紫外线固化机内，使电路板上的紫外线固化型液体显影剂完全固化。本发明的紫外线固化型液体显影剂通过涂覆的方式整版涂覆在电路板的正反面上，电路板的板边位置不会留空，依然覆盖有紫外线固化型液体显影剂。

技术领域

本发明涉及一种电路板字符制造方法。

背景技术

电路板生产过程中，一般通过网印等方式对电路板上印刷相应的信息字符（如电路元件标识字符等），操作比较繁琐，而且，网印的工序在电路板的板边位置没法印刷到紫外线固化型液体显影剂形成留空位，在电路板后续生产的沉镍金工序中，电路板的板边位置（即留空位）由于没有紫外线固化型液体显影剂阻隔，镍金会沉积在电路板的板边位置，造成浪费，并导致电路板的制造成本增高。

因此，需要进一步改进。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术存在的不足，而提供一种电路板字符制造方法，旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。

本发明的目的是这样实现的：

一种电路板字符制造方法，包括以下步骤：

步骤一、涂覆紫外线固化型液体显影剂，在电路板的正反面上整版涂覆紫外线固化型液体显影剂，

步骤二、烘干电路板，使紫外线固化型液体显影剂硬化，

步骤三、显影字符，先在电路板上贴上显影胶片，再放入曝光机内感光显影，使电路板上显影出字符，然后撕下显影胶片，

步骤四、固化紫外线固化型液体显影剂，把电路板放入紫外线固化机内，使电路板上的紫外线固化型液体显影剂完全固化。

所述步骤一中，所述紫外线固化型液体显影剂通过涂覆设备，在电路板的正反面上整版涂覆。

所述步骤二中，所述电路板通过烘箱烘干。

所述步骤三中，所述曝光机为平行光曝光机，显影胶片上刻有用于透光的字符透光层，平行光曝光机的光源从字符透光层投至电路板的紫外线固化型液体显影剂上使其感光显影，从而在电路板上上显影出与字符透光层相同的字符。

本发明的有益效果是：

紫外线固化型液体显影剂通过涂覆的方式整版涂覆在电路板的正反面上，电路板的板边位置不会留空，依然覆盖有紫外线固化型液体显影剂，在电路板后续生产的沉镍金工序中，电路板的板边位置有紫外线固化型液体显影剂阻隔，镍金不会沉积在电路板的板边位置，节省电路板的制造成本。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

图1为本发明一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述。

参见图1，本电路板字符制造方法，包括以下步骤：

步骤一、涂覆紫外线固化型液体显影剂，在电路板的正反面上整版涂覆紫外线固化型液体显影剂，电路板的板边位置不会留空，依然覆盖有紫外线固化型液体显影剂，

步骤二、烘干电路板，使紫外线固化型液体显影剂初步硬化，在电路板的表面初步固化，