[发明专利]一种BGA焊点焊接成型辅助装置

说明书

本发明公开了一种BGA焊点焊接成型辅助装置,包括用于将印刷电路板水平固定的夹紧定位机构和用于将BGA芯片压紧在印刷电路板上的压紧机构，压紧机构设置在夹紧定位机构的上方。本发明先通过控制夹紧驱动圆盘的逆时针和顺时针的旋转带动四个夹爪的水平位移，从而使印刷电路板被夹紧在四个夹爪之间固定；印刷电路板被夹紧固定以后，再在印刷电路板上面植球，再将芯片放置在已经植好的锡球上，然后通过控制位移调整旋钮控制旋转圈数，带动升降螺杆运动，使得压块在升降螺杆的作用下向下或者向上产生精确的位移和定位，以实现将芯片压紧到印刷电路板上，然后通过再流焊炉子对锡球加热，从而实现对芯片的焊接。

技术领域

本发明涉及BGA焊接技术领域，尤其涉及一种BGA焊点焊接成型辅助装置。

背景技术

随着BGA封装器件广泛运用于实际电路中，BGA焊点作为电气连接、机械支撑及散热等重要作用而被引起重视，BGA的焊点形态，即焊点的结构参数影响了焊点焊接过程中的应力大小，进而影响了焊点的服役可靠性，基于能量原理控制实际焊接过程中焊点的形态对提高焊点的服役可靠性有着重要作用。

但是，在实验室研究中，现有的手动将芯片采用BGA的方式焊接到印刷电路板上时，需要先在印刷电路板上植球，然后再将芯片放置在锡球上，向下压紧芯片，并在印刷电路板与芯片之间放置标准塞尺以控制BGA焊点的焊接成型高度从而控制焊点的形态。操作比较复杂，导致芯片焊接效果不好，急需一种BGA焊点焊接成型辅助装置来提高操作效率。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种BGA焊点焊接成型辅助装置，以提高将芯片采用BGA的方式焊接到印刷电路板上时的效率。

本发明通过以下技术手段解决上述技术问题：

一种BGA焊点焊接成型辅助装置，包括用于将印刷电路板水平固定的夹紧定位机构和用于将BGA芯片压紧在所述印刷电路板上的压紧机构，所述压紧机构设置在所述夹紧定位机构的上方；

所述夹紧定位机构包括底部支撑板和设置在底部支撑板上的夹紧定位组件，所述夹紧定位组件包括支撑座、转动安装在支撑座底部的夹紧驱动圆盘、以及四个呈圆周阵列滑动安装在支撑座顶部的夹爪，所述夹紧驱动圆盘上表面上开设有同心的涡状线槽，所述夹爪的底部设置有向下延伸的拨动杆，所述拨动杆的底端插入所述涡状线槽内，转动所述夹紧驱动圆盘以同时驱动四个所述夹爪在支撑座上滑动；

所述压紧机构包括水平设置在所述支撑座正上方的顶部支撑板和竖直向下转动穿设在所述顶部支撑板上的升降螺杆，所述升降螺杆的底端水平设置有用于直接与BGA芯片表面接触的压块。

进一步，所述夹爪为T型块状，所述支撑座上于夹爪下方开设有与所述夹爪相配合的T形滑槽，所述T形滑槽的槽底向下贯穿开设有沿T形滑槽长度方向延伸的活动孔，所述拨动杆穿过所述活动孔后伸入所述夹紧驱动圆盘的涡状线槽内。

进一步，所述夹爪靠近支撑座中心的一侧上设置有侧板。

进一步，所述夹紧驱动圆盘通过同心设置的转轴转动安装在所述底部支撑板上。

进一步，所述支撑座呈方形，四个角上均竖直穿设有固定立柱，所述固定立柱的底端固定设置在所述底部支撑板上，所述顶部支撑板固定设置在四个固定立柱的顶端。

进一步，所述支撑座的底部开设有用于容纳所述夹紧驱动圆盘的圆形凹槽，所述圆形凹槽的四周侧壁上均开设有用于方便手动拨动夹紧驱动圆盘的让位孔。

进一步，所述夹紧驱动圆盘的外侧壁上均匀分布有沿夹紧驱动圆盘轴向延伸的齿棱条。

进一步，所述升降螺杆上固定套设有位移调整旋钮。

进一步，所述T形滑槽的中部凸台边缘设置有向外凸出的凸缘，所述夹爪于凸缘对应位置设置有与所述凸缘相匹配的凹陷，所述凸缘位于所述凹陷内设置。