[发明专利]一种低介电常数阻燃电子封装材料及其制备方法

权利要求书

1.一种低介电常数阻燃电子封装材料，其特征在于：包括50-99wt％的高分子基体和1-50wt％的含磷氟阻燃剂，其中，高分子基体为环氧树脂、聚碳酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物，含磷氟阻燃剂的结构式为

该含磷氟阻燃剂的合成路线如下：

该含磷氟阻燃剂的制备方法包括如下步骤：

(1)依次往反应容器中加入9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO)、3，5-双(三氟甲基)苄醇、第一溶剂和第二溶剂，在冰浴搅拌下，使用恒压滴液漏斗向上述反应容器中缓慢滴入三乙胺，滴加完毕后室温反应5-24h；上述第一溶剂为四氢呋喃、二氯甲烷或甲苯，上述第二溶剂为四氯化碳或氯仿，且第一溶剂和第二溶剂彼此不相同；

(2)用水萃取步骤(1)所得的物料，取有机层用无水硫酸镁干燥后过滤得滤液；

(3)对上述滤液进行旋蒸以除去第一溶剂和第二溶剂，所得白色固体充分真空干燥，即得所述含磷氟阻燃剂。

2.如权利要求1所述的一种低介电常数阻燃电子封装材料，其特征在于：所述9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、3，5-双(三氟甲基)苄醇和三乙胺的摩尔比为1∶0.1-10∶0.1-10。

3.如权利要求1所述的一种低介电常数阻燃电子封装材料，其特征在于：所述9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、第一溶剂和第二溶剂的质量比为1∶1-200∶1-200。

4.权利要求1至3中任一权利要求所述的一种低介电常数阻燃电子封装材料，其特征在于：所述高分子基体为环氧树脂，具体包括：称取50-99wt％的环氧树脂预聚体、1-50wt％的所述含磷氟阻燃剂和5-15wt％的4，4’-二氨基二苯甲烷(DDM)；将环氧树脂预聚体升温至60-140℃后加入含磷氟阻燃剂，搅拌至透明，再加入4，4’-二氨基二苯甲烷搅拌至完全溶解，然后倒入模具中，程序升温进行固化，即得所述低介电常数阻燃电子封装材料；其中，上述程序升温为：115-125℃固化3-5h，135-145℃固化1-3h，170-185℃固化1-3h。

5.如权利要求4所述的一种低介电常数阻燃电子封装材料，其特征在于：所述环氧树脂预聚体为E51双酚A型环氧树脂。

6.如权利要求4所述的一种低介电常数阻燃电子封装材料，其特征在于：所述环氧树脂预聚体与4，4’-二氨基二苯甲烷的质量比为8∶2.02。

7.如权利要求4所述的一种低介电常数阻燃电子封装材料，其特征在于：所述程序升温为：120℃固化4h，140℃固化2h，180℃固化2h。

8.权利要求1至3中任一权利要求所述的一种低介电常数阻燃电子封装材料，其特征在于：所述高分子基体为聚碳酸或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物，具体包括：在干燥后的所述高分子基体的母粒中加入含磷氟阻燃剂，利用双螺杆挤出机进行混合和挤出，再进一步通过造粒和干燥后，即得所述低介电常数阻燃电子封装材料。