[发明专利]一种电子设备元器件加温控制系统及控制方法

权利要求书

1.一种电子设备元器件加温控制系统，其特征在于，该系统包括线路板(1)，以及安装有加热器(6)的电加热板(2)，所述电加热板(2)设置有两个，且呈平行分布在所述线路板(1)的两侧；

其中，所述线路板(1)底部设有传感器(4)，而传感器(4)上连接有控制器(5)，控制器(5)与电加热板(2)连接，同时控制器(5)上连接有直流供电模块(3)，直流供电模块(3)与加热器(6)连接。

2.根据权利要求1所述的一种电子设备元器件加温控制系统，其特征在于，所述线路板(1)和传感器(4)为粘贴固定。

3.根据权利要求1所述的一种电子设备元器件加温控制系统，其特征在于，所述加热器(6)为薄膜加热器，且粘贴在电加热板(2)上。

4.根据权利要求3所述的一种电子设备元器件加温控制系统，其特征在于，所述加热器(6)通过硅橡胶粘贴在电加热板(2)上。

5.根据权利要求4所述的一种电子设备元器件加温控制系统，其特征在于，所述硅橡胶为GD414硅橡胶。

6.根据权利要求1所述的一种电子设备元器件加温控制系统，其特征在于，所述加热器(6)厚度不超过2mm。

7.一种根据权利要求1-6任一所述的电子设备元器件加温控制系统的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

利用传感器(4)实时采集线路板(1)的温度，并将采集的温度反馈给控制器(5)，控制器(5)将采集的温度与设定的加温门限温度进行比较，若不超过加温门限温度，则控制加热器(6)开始加热工作，线路板(1)的工作环境温度升高，同时控制器(5)将实时采集线路板(1)的温度与设定的停止加温的门限温度进行比较，若超过停止加温的门限温度，则控制加热器(6)停止加热工作。