[发明专利]一种枪支实时定位模块及枪支定位方法有效

专利信息
申请号: 201910821368.7 申请日: 2019-09-02
公开(公告)号: CN110470179B 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 段炼;黄庆浩;易俊安;林海;黄忠伟 申请(专利权)人: 广西锐武信息技术有限公司
主分类号: F41A35/00 分类号: F41A35/00;G01S19/42;G06K17/00
代理公司: 南宁智卓专利代理事务所(普通合伙) 45129 代理人: 邓世江;谭月萍
地址: 530299 广西壮族自治区南宁市良庆*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 一种 枪支 实时 定位 模块 方法
【权利要求书】:

1.一种枪支实时定位方法,其特征在于:包括枪支实时定位模块,所述枪支实时定位模块包括定位检测盒、设置在枪支上的第一电子标签以及用于套设枪支的枪套,在枪套的内壁嵌入设置有第一读写天线和姿态传感器,所述定位检测盒包括盒体、设置在盒体内的定位检测电路和第二电子标签,所述定位检测电路包括中央处理器、RFID读写器、第二读写天线、数据通信接口和定位天线模块,所述第一读写天线的输出端和第二读写天线的输出端分别通过可拆卸的导线与RFID读写器的输入端连接,该RFID读写器的输出端与所述中央处理器的读写输入端连接,所述数据通信接口的通信端、定位天线模块的数据端和姿态传感器的输出端分别与所述中央处理器连接;其中,利用枪支定位模块进行枪支定位包括以下步骤:

步骤S01:通过第二电子标签向盒体写入定位信息,为盒体绑定一个定位标示,以及通过第一电子标签写入标签信息,为枪支分配枪支信息和临时持枪人信息;

步骤S02:金属接近开关探测枪支是否与枪套分离,以及姿态传感器检测枪支是否跌落或人体是否跌倒,并通过定位天线模块获取持枪人或枪支当前的北斗和GPS定位信息;

步骤S03:若枪支与枪套分离,RFID读写器通过第一读写天线定时读取第一电子标签当前的标签信息,判断当前的标签信息与预先写入的标签信息是否匹配,若匹配,则定时通过定位天线模块获取持枪人或枪支当前的北斗和GPS定位信息;若不匹配,则定时发送定位报警信息;

步骤S04:检测枪支与枪套的分离时间以及检测第一读写天线能识别读取第一电子标签的空间距离范围,判断在分离时间内和预设的空间距离范围内,若第一读写天线不能读取到第一电子标签当前的标签信息,则通过定位天线模块获取持枪人或枪支当前的北斗和GPS定位信息,同时发送定位报警信息;

步骤S05:接收到定位报警信息后,通过定位天线模块查询报警发生地点与发生情况,以判断是否需要进行人员布控或追踪。

2.根据权利要求1所述的一种枪支实时定位方法,其特征在于:所述定位天线模块包括阵列天线单元U1、天线匹配电路U2、定位天线座U3、滤波电路U4和信号放大电路U5,所述阵列天线单元U1的输出端通过天线匹配电路U2与所述定位天线座U3输入端连接,所述定位天线座U3的输出端通过滤波电路U4与所述信号放大电路U5的输入端连接,所述信号放大电路U5的输出端与所述中央处理器的定位控制端连接。

3.根据权利要求2所述的一种枪支实时定位方法,其特征在于:所述天线匹配电路U2包括TVS二极管、电容C1、电阻R1、电感L1和连接插头MC,所述滤波电路U4包括声表面滤波器FL、电容C2、电容C3、电容C4、电感L2和电感L3,所述信号放大电路U5包括信号放大芯片FA、电容C5、电容C6、电容C7和电感L2,所述阵列天线单元U1的输出端通过导线分别与TVS二极管的阴极、电容C1的一端和电阻R1的一端连接,该电阻R1的另一端分别与电感L1的一端和连接插头MC的一端连接,所述连接插头MC的另一端可拆卸匹配插接在定位天线座U3的插座孔内,所述定位天线座U3的输出端与电容C2的一端连接,所述电容C2的另一端分别与电容C3和电感L2的一端连接,该电容C3的另一端与声表面滤波器FL的输入端连接,该声表面滤波器FL的输出端通过电容C4和电感L3与所述信号放大芯片FA的信号输入端连接,该信号放大芯片FA的信号输出端与电容C5的一端连接,电容C5的另一端分别与电容C6的一端和电容C7的一端连接,该电容C7的另一端分别与电感L4的一端和中央处理器的定位输入端连接,所述信号放大芯片FA的电源控制端与所述中央处理器的定位电压控制端连接,所述TVS二极管的阳极、电容C1的另一端、电感L1的另一端、电容C6的另一端和电感L6的另一端分别与地连接。

4.根据权利要求3所述的一种枪支实时定位方法,其特征在于:所述定位天线座U3为SMA天线座、pcb天线座、U.FL天线座或IPX/IPEX天线座中的一种,所述声表面滤波器FL采用的型号为SAFFB1G56AC0F0A。

5.根据权利要求3所述的一种枪支实时定位方法,其特征在于:所述信号放大芯片FA为低噪声放大芯片,该低噪声放大芯片的型号为BGA725L6低噪音放大器芯片。

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