[发明专利]微波加热装置及系统

说明书

本申请实施例公开了一种微波加热装置及系统。微波加热装置包括微波传输线和微波馈入端口，微波传输线包括传输导体、辅助介质和传输地，传输地围绕传输导体设置形成一屏蔽壳体，辅助介质和传输导体设置于屏蔽壳体内；传输导体包括第一端，传输导体的第一端贯穿屏蔽壳体；微波馈入端口与第一端相连接；微波馈入端口用于接入微波信号；屏蔽壳体用于放置待加热物体；微波加热装置用于加热待加热物体。本申请实施例实现装置的体积微小化，满足多样化的应用场景需求。

技术领域

本申请实施例涉及微波应用技术领域，尤其涉及一种微波加热装置及系统。

背景技术

微波加热与传统加热方式相比，极大地提高了能源的利用率，减少了能量损耗，具有效率高、环保等优点。因此微波加热得到了广泛的应用。

现有技术的微波加热技术，大多是基于天线耦合到谐振腔的。通过天线将微波信号馈入到谐振腔中，在谐振腔内实现谐振，谐振腔内的待加热物体在电磁场作用下高频往返运动，从而实现加热。由于谐振频率与腔体尺寸关系密切，难以在小体积内实现谐振，导致现有的微波加热装置难以满足多样化应用场景对体积的要求。

发明内容

本申请实施例提供一种微波加热装置，以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。

作为本申请实施例的一个方面，本申请实施例提供一种微波加热装置，包括微波传输线和微波馈入端口，所述微波传输线包括传输导体、辅助介质和传输地，所述传输地围绕所述传输导体设置形成一屏蔽壳体，所述辅助介质和所述传输导体设置于所述屏蔽壳体内；所述传输导体包括第一端，所述传输导体的第一端贯穿所述屏蔽壳体；所述微波馈入端口与所述第一端相连接；

所述微波馈入端口用于接入微波信号；

所述屏蔽壳体用于放置待加热物体；

所述微波加热装置用于加热所述待加热物体。

作为本申请实施例的一个方面，本申请实施例提供一种微波加热装置，所述微波加热装置用于加热待加热物体；所述微波加热装置包括传输导体、传输地和微波馈入端口；所述传输导体、传输地和所述待加热物体形成微波传输线；所述传输地围绕所述传输导体设置形成一屏蔽壳体，所述传输导体设置于所述屏蔽壳体内；所述屏蔽壳体用于放置待加热物体；

所述传输导体包括第一端，所述传输导体的第一端贯穿所述屏蔽壳体；所述微波馈入端口与所述第一端相连接；所述微波馈入端口用于接入微波信号。

作为本申请实施例的一个方面，本申请实施例提供一种微波加热系统，包括微波发生器和本申请任意实施例提供的微波加热装置；所述微波发生器的微波输出端连接所述微波加热装置的微波馈入端口。

本申请实施例采用上述技术方案，微波传输线中的传输地形成屏蔽壳体，微波传输线传输的微波信号能量在屏蔽壳体内沿传输导体传输的过程中，被待加热物体吸收和损耗，实现对待加热物体的加热。微波传输线中传输地作为屏蔽外壳，其大小形状不受限制，因此可以实现装置的体积微小化，满足多样化的应用场景需求。

上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本申请进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

附图说明

在附图中，除非另外规定，否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本申请公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本申请范围的限制。

图1示出根据本申请实施例的微波加热装置的结构示意图。

图2示出根据本申请实施例的微波传输段的示意图。

图3示出根据本申请实施例的微波传输段的示意图。