[发明专利]晶圆放置装置及晶圆取放设备在审
申请号: | 201910822441.2 | 申请日: | 2019-08-30 |
公开(公告)号: | CN112447563A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 潘磊 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤 |
地址: | 230001 安徽省合肥市蜀山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 放置 装置 晶圆取放 设备 | ||
1.一种晶圆放置装置,设置有晶圆放置台以放置晶圆,其特征在于,包括:
检测器件,用于检测所述晶圆在被取放的过程中是否会与取放晶圆的设备发生碰触。
2.根据权利要求1所述的晶圆放置装置,其特征在于,所述检测器件在所述取放晶圆的设备伸入所述晶圆放置台以及从所述晶圆放置台缩回时开启,且所述检测器件包括:
光线出射端,用于出射检测光线,且出射方向与所述晶圆放置台所在平面平行;
光线接收端,用于接收所述光线出射端出射的检测光线,所述光线接收端的接收口的朝向与所述光线出射端的出射方向在同一平面内。
3.根据权利要求2所述的晶圆放置装置,其特征在于,所述光线接收端的数目为两个,均与所述光线出射端设置在同一平面内。
4.根据权利要求2所述的晶圆放置装置,其特征在于,所述光线出射端、光线接收端所在的平面在所述晶圆放置台所在平面的正上方或正下方。
5.根据权利要求2所述的晶圆放置装置,其特征在于,所述光线出射端、光线接收端所在的平面与所述晶圆放置台所在平面的距离小于一第一预设距离。
6.根据权利要求2所述的晶圆放置装置,其特征在于,所述晶圆放置台的数目至少为两个,且每一晶圆放置台的正下方,以及每一晶圆放置台的正上方,都设置有所述检测器件。
7.根据权利要求6所述的晶圆放置装置,其特征在于,各晶圆放置台相互平行的安装于一支撑架,在所述支撑架的长度方向上垒叠,且相邻两晶圆放置台之间的距离为第二预设距离;
所述光线出射端、光线接收端也安装至所述支撑架,且能够沿所述支撑架的长度方向滑移。
8.根据权利要求7所述的晶圆放置装置,其特征在于,所述支撑架表面设置有导轨,所述导轨的长度方向与所述支撑架的长度方向一致,所述光线出射端、光线接收端安装至所述导轨,并能够沿所述导轨的长度方向移动。
9.根据权利要求8所述的晶圆放置装置,其特征在于,所述导轨设置于所述支撑架外侧,长度与所述支撑架的总长相一致。
10.根据权利要求8所述的晶圆放置装置,其特征在于,还包括:
控制器,连接至所述光线出射端、光线接收端,用于控制所述光线出射端出射检测光线,以及用于获取所述光线接收端的检测光线接收情况;
驱动器件,连接至所述光线出射端、光线接收端,用于驱动所述光线出射端、光线接收端沿所述导轨的长度方向移动。
11.根据权利要求2所述的晶圆放置装置,其特征在于,还包括:
报警器件,连接至所述光线接收端,用于在所述光线接收端接收到的光线的进光量小于一第一预设阈值时发出警报。
12.一种晶圆取放设备,其特征在于,包括如权利要求1至11中任一项所述的晶圆放置装置,以及一机械手臂,由所述机械手臂取放放置在所述晶圆放置装置内的晶圆。
13.根据权利要求12所述的晶圆取放设备,其特征在于,还包括一控制器,分别连接至机械手臂和所述检测器件,用于控制所述检测器件在所述机械手臂伸入所述晶圆放置台以及从所述晶圆放置台内缩回时开启检测,并用于在所述检测器件检测到所述晶圆放置台会与所述机械手臂发生碰触后控制所述机械手臂停止取放晶圆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造