[发明专利]一种基板的防翘曲治具及其使用方法

权利要求书

1.一种基板的防翘曲治具，其特征在于，其包括载料盘与盖板，

所述载料盘包括载料盘本体、复数个载料盘单元、强磁性材料安装位置和定位部件，所述复数个载料盘单元一个一个整齐排列于载料盘本体内，所述强磁性材料安装位置呈阵列排布，均匀设置在载料盘单元的周围，其内固定强磁材料；

所述载料盘单元包括设置于其中央的一深内凹槽、复数个真空通孔和浅内凹槽，所述深内凹槽的形状、尺寸与基板的形状、尺寸匹配；

所述真空通孔设置在深内凹槽内，其个数和大小根据实际需要设置；

所述浅内凹槽对称设置在深内凹槽的上侧和下侧，并与其对应的深内凹槽相通；

所述盖板覆盖在载料盘的上方，所述盖板包括盖板本体、复数个芯片贴装开口、锁位部件、横向排气沟槽、纵向排气沟槽；

所述盖板的锁位部件与载料盘的定位部件匹配；

所述芯片贴装开口的开口尺寸小于深内凹槽的尺寸，但大于待贴装芯片的尺寸，所述横向排气沟槽和纵向排气沟槽均与芯片贴装开口连接，并延伸至盖板的边缘。

2.根据权利要求1所述的防翘曲治具，其特征在于，所述定位部件呈圆柱状，且分别设置于载料盘本体的首尾两端的中央。

3.根据权利要求1所述的防翘曲治具，其特征在于，所述锁位部件呈圆形圈或椭圆形圈。

4.根据权利要求1所述的防翘曲治具，其特征在于，所述强磁性材料安装位置内的强磁材料为铁铬钴永磁合金，所述铁铬钴永磁合金含有20%~33%铬、3%~25%钴、3%钼或0.7%~1.0%硅。

5.根据权利要求1所述的防翘曲治具，其特征在于，所述盖板还包括散热结构，所述散热结构设置在芯片贴装开口的四周。

6.根据权利要求1所述的防翘曲治具，其特征在于，所述真空通孔为从中心开始呈由小至大的多层□型阵列排布。

7.根据权利要求1或6所述的防翘曲治具，其特征在于，所述深内凹槽内还包括浅沟槽，所述浅沟槽设置在深内凹槽的上表面，其宽度不小于真空通孔的直径，并从横向、纵向和斜向串联所有的真空通孔。

8.根据权利要求1所述的防翘曲治具，其特征在于，所述载料盘还包括镂空结构，所述镂空结构设置于其深内凹槽的边缘区域。

9.根据权利要求1或8所述的防翘曲治具，其特征在于，所述载料盘的浅内凹槽呈中空结构，且与其相邻的镂空结构相通。

10.一种基板的防翘曲治具的使用方法，其步骤如下：

步骤一、取载料盘，将基板一片一片依次放置于载料盘上的深内凹槽内，基板的芯片贴装区域朝上；

步骤二、取盖板，载料盘的定位部件与盖板的锁位部件匹配，将盖板盖于载料盘上方，并在磁力的吸引下，盖板会对基板施加压力，盖板的芯片贴装开口露出基板的芯片贴装区域；

步骤三、将置有基板并贴合盖板的载料盘放于贴片机的工作台面，贴片机的工作台面下方配备有真空设备，其工作台面还配备有真空模块，启动真空设备，贴片机的工作台面上的真空模块通过载料盘的真空通孔将基板固定并贴合在深内凹槽，固定并吸平基板；

步骤四、由贴片机的机械臂将芯片通过盖板的芯片贴装开口贴装于基板的芯片贴装区域；

步骤五、完成贴装后，上述基板的防翘曲治具将压着基板进行回流焊，受磁力作用，盖板对基板将一直施加一定压合力，可以有效地防止基板出现翘曲。