[发明专利]一种散热装置及包括该散热装置的电子器件

说明书

本发明公开了一种散热装置及包括该散热装置的电子器件，散热装置包括基板和复合在所述基板的表面的复合膜层，所述复合膜层远离所述基板的一侧用于贴靠并固定电子元件，所述复合膜层的材质为绝缘材料，所述基板的材质为陶瓷。如此设置，陶瓷和复合膜层均为绝缘体，即使复合膜层的厚度较薄，也不会出现复合膜层被击穿、基板与引线框架之间导通的现象。陶瓷的导热性能好，能够将电子元件产生的热量及时散发出去。陶瓷耐化学腐蚀、不会被氧化，而且陶瓷材料的强度较高，不会出现基板表面刮伤的现象。陶瓷材料不存在翘曲，进而防止塑封料溢流到基板的表面而影响电子器件的外观。而且，陶瓷为无机材料，采用陶瓷做基板更符合环保的理念。

技术领域

本发明涉及电子器件散热技术领域，更具体地说，涉及一种散热装置及包括该散热装置的电子器件。

背景技术

为了保证电子器件能够正常以及可靠运行，需要通过散热装置将半导体器件产生的热量散发出去。通常电子器件的散热装置包括基板和设置在基板上表面、且用于连接引线框架的绝缘层，在引线框架上连接半导体器件。

目前，使用的基板多数为铜基板或者铝基板，铜基板在高温条件下易氧化，且铜基板的强度差、易出现表面划伤；铝基板易存在翘曲度、强度低，导热率较低，不利于大功率器件的散热。铜和铝均为导电材料，铜基板或铝基板上表面的绝缘层要满足一定的厚度才能保证散热装置的绝缘特性，电子器件的安全性和可靠性不高；在将基板和引线框架的整体进行塑封时，若铜基板或铝基板存在翘曲，会使塑封料溢流到基板的底面，增加电子器件的外观失效率，铜基板表面刮伤氧化、也会导致电子器件外观不良。

因此，如何解决散热装置的基板上表面需要较厚的绝缘层才能保证电子器件的安全性，以及基板存在翘曲度、易被氧化和划伤，导致电子器件外观不良的问题，成为本领域技术人员所要解决的重要技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热装置及包括该散热装置的电子器件，解决散热装置的基板上表面需要较厚的绝缘层才能保证电子器件的安全性，以及基板存在翘曲度、易被氧化和划伤，导致电子器件外观不良的问题。本发明提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

为实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：

本发明提供了一种散热装置，包括基板和复合在所述基板的表面的复合膜层，所述复合膜层远离所述基板的一侧用于贴靠并固定电子元件，所述复合膜层的材质为绝缘材料，所述基板的材质为陶瓷。

优选地，所述复合膜层包括复合在所述基板的表面的支撑层和复合在所述支撑层远离所述基板的一侧的接着层，所述接着层远离所述支撑层的一侧用于贴靠并固定电子元件，所述支撑层的硬度大于所述接着层的硬度。

优选地，所述支撑层和所述接着层的材质均包括环氧树脂、填充料和固化剂，所述填充料为硅氧化物或氧化铝。

优选地，所述支撑层的环氧树脂的硬化率为δ1，δ1＞95％；所述接着层的环氧树脂的硬化率为δ2，30％＜δ2＜80％。

优选地，所述接着层远离所述支撑层的一侧设有保护膜，所述保护膜与所述接着层可分离地相连接。

优选地，所述保护膜上设有粘接层、以使所述保护膜与所述接着层相连接。

本发明还提供一种电子器件，包括上述的散热装置和电子元件，所述散热装置用于散发所述电子元件产生的热量。

优选地，所述电子元件包括引线框架和半导体器件，所述引线框架包括框架主体和与所述框架主体相连接的基岛，所述半导体器件和所述散热装置对应设置在所述基岛的两侧。

优选地，所述基岛包括与所述半导体器件的引脚相连接的连接部，所述连接部的表面设有镀层，所述镀层的材质为银。

优选地，所述引线框架的表面设有用于防止所述引线框架氧化的耐腐蚀层。