[发明专利]一种LED灯及其封装芯片在审
| 申请号： | 201910823528.1 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN110400864A | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 宓超 | 申请（专利权）人： | 宁波升谱光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张欣然 |
| 地址： | 315103 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 支撑板 封装芯片 倒装芯片 粘结剂层 周向边缘 上表面 荧光片 支撑腔 环绕 体内 铜线路板 外力冲击 稳固度 下表面 填充 应用 | ||
1.一种LED灯的封装芯片，其特征在于，包括：
陶瓷基板，所述陶瓷基板的下表面设有铜线路板，所述陶瓷基板的上表面设有倒装芯片，所述倒装芯片的上方设有荧光片，所述陶瓷基板的周向边缘环绕设有用于加固的支撑板，所述陶瓷基板与所述支撑板形成的支撑腔体内填充有粘结剂层。
2.根据权利要求1所述的LED灯的封装芯片，其特征在于，所述支撑板在所述陶瓷基板的周向边缘连续环绕设置。
3.根据权利要求1所述的LED灯的封装芯片，其特征在于，所述支撑板的个数为多个，多个所述支撑板沿所述陶瓷基板的周向边缘间隔设置。
4.根据权利要求2所述的LED灯的封装芯片，其特征在于，所述支撑板具体为铜板，所述铜板与所述陶瓷基板经直接镀铜工艺固定连接。
5.根据权利要求4所述的LED灯的封装芯片，其特征在于，所述铜板的外壁电镀包覆有镍/钯/金。
6.根据权利要求5所述的LED灯的封装芯片，其特征在于，所述粘结剂层具体为白墙胶层。
7.根据权利要求1-6任一项所述的LED灯的封装芯片，其特征在于，所述支撑板的内表面设有用于与所述粘结剂层增大接触面积的粗化层。
8.根据权利要求1所述的LED灯的封装芯片，其特征在于，所述陶瓷基板和所述支撑板一体式设置，所述支撑板的外壁上镀有铜层。
9.根据权利要求1所述的LED灯的封装芯片，其特征在于，所述倒装芯片与所述荧光片粘接固定。
10.一种LED灯，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的封装芯片。
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