[发明专利]具有止高基座及前突悬臂的表面安装减偏弹片有效
申请号: | 201910824946.2 | 申请日: | 2019-09-02 |
公开(公告)号: | CN112448193B | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 陈惟诚 | 申请(专利权)人: | 荣益科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/24;F16F1/26 |
代理公司: | 上海中优律师事务所 31284 | 代理人: | 张诚;潘诗孟 |
地址: | 中国台湾新北市新*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 基座 悬臂 表面 安装 弹片 | ||
本发明公开了一种具有止高基座及前突悬臂的表面安装减偏弹片,包括:一吸附基础段;两个自吸附基础段相对侧面下弯延伸预定高度的止高侧壁段,两个分别由止高侧壁段底缘弯折而相向延伸、供焊接至电路板的安装段;一个由吸附基础段延伸弯折、且与安装段间隔的弹性臂段,该弹性臂段包括一个由吸附基础段前突延伸的前突部,由前突部朝安装段弯折延伸的下弯部,及由下弯部朝向远离安装段延伸、经吸附基础段和安装段间的预定间隔至超过止高侧壁段的悬臂部:以及由悬臂部远离下弯部的端缘反向弯折、形成一个朝向安装段延伸的弯折支撑段。
技术领域
本发明涉及一种表面安装弹片,尤其涉及一种具有止高基座及前突悬臂的表面安装减偏弹片。
背景技术
电子业界所用之弹片是以例如磷青铜、不锈钢等金属材料经过冲压、弯折及加热定型等步骤制成,再以表面安装(Surface-mount technology,SMT)技术焊接固定于一电路板上,藉由弹片本身的金属材质经由弯折所具有的弹性回复力,作为电路组件间的导电接触、传递讯号、或以机械弹力提供受压缓冲之用。由于电子装置逐渐微型化,电路板上所规划的焊接垫面积也被要求缩减。
如图1所示,以往弹片9在受压时,弹性臂90和吸附部92往往一方面会受力向下压缩,另方面则会如虚线所示,沿着弧形方向朝向图式左后倾倒,使得电路板上除原本供焊接的长度L外,还需要额外预留一些让弹性臂90和吸附部92向后倒的行程空间,因此在电路板上实际占用的前后长度将由原本标示的L伸长为L’,而此种弹片结构的弹性接触部,也会因为弹性臂被下压时的旋转而偏移,造成图式上方的对象接触弹片的位置改变,这种情况通常在弹性臂行程愈长的情况下,偏移愈严重。
此外,一般弹片为保护弹性臂不被轻易过度施压而损坏,还有如图2所示的结构设计,让焊接段96的左右两侧向上弯折延伸,构成彼此大致平行的两个侧壁94,如果弹性臂90被过度下压,就由直立的侧壁94分担部分压力,增加整体的结构强度。然而,由焊接段96向上延伸的侧壁94在受压时,仍有歪倒损坏的问题,而且歪倒后,还会干扰电路板上左右两侧的其他组件。因此,在该前案中,弹性臂90除原本就有的上下弯折外,还额外设计有左右两个侧弯后向下延伸再弯折的弹脚98,确保弹性臂90受力下压的结构不易损坏。这种结构虽然降低弹性臂90损坏的机率,但是考虑目前常见的弹片规格,一般所谓0402的标准尺寸,就是焊接面积的长度0.04英寸,宽度0.02英寸,换为公制分别为区区1毫米长、0.5毫米宽的范围。在这样微小尺寸内进行多个复杂角度的弯折,模具的设计相当困难,由此,不仅影响产品的产出效率,产品良率也会随之降低,成本因而大增。另方面,此种弹片同样会因为弹性臂向后倾倒而在受压下弯时,改变上方接触点位置而造成偏移,使得对应的天线或其他电子组件无法顺利微型化。
因此,如何顺利减缩弹片于电路板上所占据的面积;且在吸附过程中可以提供理想的吸附基础段,降低吸附不良而掉落的机率,提高产出效率以利于自动化表面安装;又能保持良好的预定结构,以提供良好的导电接触、讯号传递、或以机械弹力提供受压缓冲及支撑保护之效果,尤其是弹性臂受下压力弹性形变时,接触点位置偏移量可以缩减,将是本发明所要的解决重点。
发明内容
针对现有技术的上述不足,根据本发明的实施例,希望提供一种吸附基础段结构稳定的具有止高基座及前突悬臂的表面安装减偏弹片,旨在实现如下目的:(1)藉由巧妙的系带位置设计,让所占用电路板的安装面积顺利缩小,符合微型化需求;(2)降低吸附时的掉落机率,提升表面安装的产出效率;(3)藉由止高基座保护弹性臂段在承受过度压力时的结构安全,确保产品性能,不易变形;(3)藉由前突悬臂的结构,补偿弹性臂受力下弯时的位移量,减少偏移而确保产品接触点位置精准。
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