[发明专利]高精密激光切割系统及其高速精密切割方法

说明书

本发明公开了一种高精密激光切割系统，包括设备底座，所述设备底座的一侧通过卡盘旋转电机支撑座支撑设置有横向的卡盘旋转电机，所述卡盘旋转电机的输出端为横向的旋转盘，所述旋转盘上同轴心安装有三角卡盘，所述上三角卡盘上的卡爪能夹持待切割管体的一端；待切割管体的一端夹持在所述三角卡盘上时，所述待切割管体与所述旋转盘同轴心；所述设备底座上还设置有支架座，所述支架座上安装有若干管体支架，本发明实现对厚壁管体的双向切割，使激光切割深度减少一半，并且解决了双侧切割过程的走刀一致性问题，避免单向切割造成切割深度过大、不利于辅助气体喷射的现象。

技术领域

本发明属于激光切割领域。

背景技术

三通钢管的焊接焊缝位于支管与主管相交所形成的相贯线位置，在制作三通管的主管时，需要在主管的管壁上用激光切割设备切割出相贯线，由于相贯线是立体轨迹，需要专门的激光切割设备；

激光切割钢管时，激光头处会实时的喷出辅助气体，使实际切割位置熔化或气化的金属迅速逃逸；但是，当主管的管壁相对比较厚的，例如超过10cm厚的管壁时，单纯的从管壁外侧进行激光切割时，当激光切割深度到超过5cm时其激光头处的辅助气体喷嘴距实际切割位置会产生一定距离，造成辅助气体喷射不到实际切割位置的情形；

因此需要对这种管体进行双侧激光切割，然而由于是相贯线切割，其切割轨迹为立体的异形轨迹，造成管体相贯线双侧切割实施起来极为困难；若双侧切割过程出现轨迹上的误差，进而会造成管外侧的激光切割后产生切割沟槽与管内侧的切割后产生切割沟槽不会连通，而且只要有一处不连通都会造成相贯线切割失败的情形。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种高精密激光切割系统及其高速精密切割方法。

技术方案：为实现上述目的，本发明的高精密激光切割系统，包括设备底座，所述设备底座的一侧通过卡盘旋转电机支撑座支撑设置有横向的卡盘旋转电机，所述卡盘旋转电机的输出端为横向的旋转盘，所述旋转盘上同轴心安装有三角卡盘，所述三角卡盘上的卡爪能夹持待切割管体的一端；待切割管体的一端夹持在所述三角卡盘上时，所述待切割管体与所述旋转盘同轴心；所述设备底座上还设置有支架座，所述支架座上安装有若干管体支架，

待切割管体的一端夹持在所述三角卡盘上时，待切割管体的另一端架设于所述管体支架的正上方；

所述管体支架为上端呈八字形向两侧张开的撑脚结构，所述管体支架的两撑脚顶端均转动安装有滚托轮，所述待切割管体下部的管外壁与各所述滚托轮滚动相切；所述设备底座上还安装有管体激光相贯线切割系统。

进一步的，所述管体激光相贯线切割系统包括固定安装在所述设备底座上的激光切割底座，所述激光切割底座位于所述待切割管体远离所述卡盘旋转电机的一侧；所述激光切割底座的上侧固定设置有竖向的导轨支架；所述导轨支架靠近待切割管体的一侧上下部固定连接有的上固定导轨和下固定导轨，所述上固定导轨和下固定导轨的延伸方向均与所述待切割管体轴线平行；所述上固定导轨的下侧沿长度方向设置有上滑动轨，所述上滑动轨能沿所述上固定导轨的长度方向滑动；所述下固定导轨的上侧沿长度方向设置有下滑动轨，所述下滑动轨能沿所述下固定导轨的长度方向滑动；

所述上滑动轨远离所述导轨支架的一端固定安装有第一激光发射器，所述第一激光发射器位于所述待切割管体的正上方，所述第一激光发射器的第一激光发射头竖向朝下设置，且所述第一激光发射头的延伸线经过所述待切割管体的轴线；所述下滑动轨远离所述导轨支架的一端固定安装有第二激光发射器，所述第二激光发射器位于所述待切割管体的内部，所述第二激光发射器的第二激光发射头竖向朝上设置，且所述第二激光发射头的延伸线经过所述待切割管体的轴线；