[发明专利]一种消除K板表面锡花缺陷的方法有效
| 申请号： | 201910826035.3 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN110565127B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 杨亚虎;朱防修;胡建军;王爱红;孙宇;王振文;吴明辉;张鹏川;王挺;苏玉猛 | 申请（专利权）人： | 首钢京唐钢铁联合有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D3/30 | 分类号： | C25D3/30;C25D5/50;C25D5/48;C25D11/00;C25F1/06;C22C38/02;C22C38/04;C22C38/16;C22C38/60 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 马苗苗 |
| 地址： | 063200*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 消除 表面 缺陷 方法 | ||
1.一种消除K板表面锡花缺陷的方法，其特征在于，将钢基体经碱洗、酸洗、电镀锡、软熔、钝化、涂油卷曲工序，获得K板；
所述钢基体厚度为0.12-0.55mm；
所述工序包括水淬，所述水淬水温为70-85℃；
所述软熔温度为290-300℃；
所述K板镀锡量≥11g/m2。
2.根据权利要求1所述的一种消除K板表面锡花缺陷的方法，其特征在于，所述钢基体宽度为700-1200mm。
3.根据权利要求1所述的一种消除K板表面锡花缺陷的方法，其特征在于，所述K板为MR型钢，按重量百分比计，所述K板钢基体化学成分为：C：0.13％，Mn：0.6％，P：0.02％，S：0.05％，Si：0.01％，Cu：0.2％，其余为Fe和不可避免的杂质。
4.根据权利要求1所述的一种消除K板表面锡花缺陷的方法，其特征在于，所述碱洗工序中，碱洗电流密度为18-25A/dm2,碱液浓度为30-40g/L，碱液温度为70-80℃。
5.根据权利要求1所述的一种消除K板表面锡花缺陷的方法，其特征在于，所述酸洗工序中，酸洗电流密度为0A/dm2,酸液浓度为20-30g/L，酸液温度为40-50℃。
6.根据权利要求1所述的一种消除K板表面锡花缺陷的方法，其特征在于，所述电镀锡工序中，镀锡线运行速度为140-160m/min。
7.根据权利要求1所述的一种消除K板表面锡花缺陷的方法，其特征在于，所述软熔工序中，软熔高度为6.5-7.5m。
8.根据权利要求1所述的一种消除K板表面锡花缺陷的方法，其特征在于，所述钝化工序中，钝化电流密度为0.5A/dm2,钝化液浓度为23-27g/L，钝化液pH为4.1-4.7，钝化液温度为42-44℃。
9.根据权利要求1所述的一种消除K板表面锡花缺陷的方法，其特征在于，所述水淬包括脱盐水，所述脱盐水电导率为0-15us/cm。
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