[发明专利]柔性衬底、柔性显示面板及柔性衬底的制作方法在审
申请号: | 201910827058.6 | 申请日: | 2019-09-03 |
公开(公告)号: | CN110649070A | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
发明(设计)人: | 张纯 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 44300 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底层 弯折区 衬底 弯折 柔性显示面板 制作 玻璃基板 抗撞击性 耐弯折性 阵列基板 阵列排布 发光层 偏光片 图形化 减小 挺性 | ||
1.一种柔性衬底,设有弯折区和非弯折区,其特征在于,
所述弯折区位于相邻的两个所述非弯折区之间;
所述非弯折区包括第一衬底层;
所述弯折区包括所述第一衬底层以及设于所述第一衬底层一侧的第二衬底层,在所述第二衬底层上设有多个呈阵列排布的凹槽,所述凹槽用于分散所述弯折区弯折时产生的拉力和应力。
2.根据权利要求1所述的柔性衬底,其特征在于,所述凹槽贯穿所述第二衬底层。
3.根据权利要求1所述的柔性衬底,其特征在于,所述凹槽的水平截面呈圆形、菱形或条形。
4.根据权利要求1所述的柔性衬底,其特征在于,所述凹槽通过紫外线激光器烧结形成。
5.根据权利要求1所述的柔性衬底,其特征在于,所述第一衬底层和所述第二衬底层的材料包括聚酰亚胺。
6.根据权利要求1所述的柔性衬底,其特征在于,
所述第一衬底层和所述第二衬底层的厚度范围均为6um-10um。
7.一种柔性衬底的制作方法,其特征在于,包括步骤:
提供玻璃基板步骤,提供一玻璃基板并清洗;
制作第一衬底层步骤,在所述玻璃基板上涂布一层聚酰亚胺溶液,经烘烤固化形成第一衬底层;
制作第二衬底层步骤,将所述第一衬底层划分为弯折区和非弯折区,所述弯折区位于相邻的两个所述非弯折区之间,在所述弯折区内的所述第一衬底层上涂布一层聚酰亚胺溶液,经烘箱烘烤固化形成;以及
弯折区图形化步骤,对所述第二衬底层通过紫外线激光器烧结形成多个呈阵列排布的凹槽。
8.根据权利要求7所述的柔性衬底的制作方法,其特征在于,在所述制作第一衬底层步骤之后以及在所述制作第二衬底层步骤之前还包括:
清洗第一衬底层步骤,对所述第一衬底层进行清洗。
9.一种柔性显示面板,其特征在于,包括:
权利要求1-6中任一项所述的柔性衬底;
阵列基板,设于所述柔性衬底的所述第二衬底层一侧;
发光层,设于所述阵列基板背离所述柔性衬底的一侧;以及
偏光片,设于所述发光层背离所述阵列基板的一侧。
10.根据权利要求9所述的柔性显示面板,其特征在于,还包括
玻璃盖板,设于所述偏光片背离所述发光层的一侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的