[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201910827583.8 | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN110880484A | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 松沢大树;巴赫曼·侯赛尼·苏丹尼;竹内和哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王艳江;李春艳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置，包括：
半导体元件(2)；
冷却剂流动通道(4)，所述冷却剂流动通道(4)包括允许冷却剂流动的内壁；以及
散热器(3)，所述散热器(3)热连接至所述半导体元件，
其中，所述散热器一体地包括从所述散热器朝向所述冷却剂流动通道突出的多个散热片(5)，所述多个散热片中的每个散热片包括具有线性基部(51)的弯曲的板状突出部，所述线性基部在所述散热器上相对于第一方向倾斜，所述冷却剂在所述第一方向上通过所述冷却剂流动通道而被供给，
其中，在所述第一方向上彼此相邻地布置的散热片中的每个散热片的线性基部的倾斜方向大致彼此相反。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述多个散热片中的每个散热片的梢部接触所述冷却剂流动通道的与所述散热器相对布置的内壁表面(43)。
3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述多个散热片中的每个散热片弹性地压力接触所述冷却剂流动通道的与所述散热器相对布置的内壁表面(43)。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其中，所述多个散热片中的一些散热片在第二方向上对准，所述第二方向垂直于所述散热器的法线方向和所述第一方向二者，
其中，所述多个散热片中的一些散热片的线性基部相对于所述第一方向大致彼此同样地倾斜。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，还包括：
连接至半导体元件的一对电源端子(201)；以及
连接至半导体元件的多个控制端子(202)。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体模块，其中，所述多个散热片由所述散热器的表面层的被切割并被竖立的部分构成。
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