[发明专利]微滴制备系统及制备方法

权利要求书

1.一种微滴制备系统，其特征在于，包括：

微流控芯片，所述微流控芯片上设有多个连续相入口、多个分散相入口及多个微滴出口，所述连续相入口、所述分散相入口及所述微滴出口通过一一对应连通；

气路模块；及

驱动模块，连接所述气路模块并用于封压所述微流控芯片，以使所述气路模块分别连通各个所述连续相入口及各个所述分散相入口；所述驱动模块包括驱动机构及压盖板，所述压盖板设有连续相气路及分散相气路；当驱动机构驱动所述压盖板封压所述微流控芯片时，所述连续相气路与各个所述连续相入口连通,所述分散相气路与各个所述分散相入口连通；所述气路模块分别连通所述连续相气路及所述分散相气路；所述连续相气路包括连续相气道及连通所述连续相气道的多个连续相气孔，所述连续相气孔与所述连续相入口一一对应设置；所述气路模块与所述连续相气道连通；所述分散相气路包括分散相气道及连通所述分散相气道的多个分散相气孔，所述分散相气孔与所述分散相入口一一对应设置，所述气路模块与所述分散相气道连通。

2.根据权利要求1所述的微滴制备系统，其特征在于，多个所述连续相气孔间隔设于所述连续相气道的底部，且所述连续相气孔贯穿于所述压盖板朝向所述微流控芯片的一侧面；和/或，多个所述分散相气孔间隔设于所述分散相气道的底部，且所述分散相气孔贯穿于所述压盖板朝向所述微流控芯片的一侧面。

3.根据权利要求2所述的微滴制备系统，其特征在于，所述微滴制备系统还包括设置在所述压盖板与所述微流控芯片之间的密封垫；所述密封垫的两侧分别用于紧贴所述压盖板及所述微流控芯片。

4.根据权利要求3所述的微滴制备系统，其特征在于，所述密封垫设有多个第一通气孔、多个第二通气孔、以及多个第三通气道；所述第一通气孔连通所述连续相入口及所述连续相气孔；所述第二通气孔连通所述分散相入口及分散相气孔；所述第三通气道与所述微滴出口一一对应连通。

5.根据权利要求2所述的微滴制备系统，其特征在于，所述驱动机构包括导轨、设置在所述导轨一端的固定块、滑动设置在所述导轨上的电机和滑块、连接所述电机及所述滑块的传动杆、以及设置在所述滑块上的下压驱动组件；所述电机上穿设有丝杆，所述丝杆的一端与所述固定块固定连接；所述下压驱动组件与所述压盖板连接。

6.根据权利要求1所述的微滴制备系统，其特征在于，还包括外壳，所述外壳包括壳体及移动门，所述壳体上设有开口，所述移动门与所述开口匹配设置，所述微流控芯片、所述驱动模块、所述气路模块及设置在所述壳体内。

7.根据权利要求6所述的微滴制备系统，其特征在于，所述壳体内靠近所述开口的底部上设置有芯片夹具，所述微流控芯片装夹在所述芯片夹具上。

8.根据权利要求7所述的微滴制备系统，其特征在于，所述芯片夹具包括设置在所述壳体底部上的底座及设置所述底座上的定位板，所述定位板上设有定位槽，所述微流控芯片设于所述定位槽内。

9.一种微滴制备方法，基于权利要求1所述的微滴制备系统，其特征在于，所述微滴制备方法包括以下步骤：

对所述微流控芯片配置样品；

装夹所述微流控芯片，同时所述气路模块连接气源；

气源向所述气路模块内输入气体，气体经气路模块流向各个所述连续相入口及各个所述分散相入口，持续时间T；

微滴制备完成后，取出所述微流控芯片。

10.根据权利要求9所述的微滴制备方法，其特征在于，时间T包括时间T1、时间T2、时间T3及时间T4；在时间T1内，所述气路模块分别连通各个所述连续相入口及各个所述分散相入口，同时气源向所述气路模块内输入气体；在时间T2内，所述气路模块进行气压平衡调节；经过时间T2后，所述气路模块内的气体流向各个所述连续相入口，经过时间T3后，所述气路模块内的气体流向各个所述分散相入口；在时间T4内，制备微滴。