[发明专利]一种可调式翻片装置在审
| 申请号： | 201910828479.0 | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN110491817A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 张学强;戴军;张建伟;罗银兵;李圣鹤 | 申请（专利权）人： | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 32257 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 殷海霞<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 翻转 翻转盘 转轴 传输机构 驱动机构 贯通孔 容纳槽 平移 翻片装置 从转轴 可调式 支架 尺寸匹配 硅片传送 径向间隔 驱动转轴 转轴连接 硅片夹 上套 轴向 承接 容纳 配合 保证 | ||
1.一种可调式翻片装置，其特征在于，包括支架，所述支架上设有：
转轴，所述转轴上套设有两翻转盘，所述翻转盘上沿径向间隔设置有多个用于容纳硅片的容纳槽，所述两翻转盘上的容纳槽配合将硅片固定；
驱动机构，所述驱动机构与所述转轴连接，所述驱动机构驱动所述转轴旋转，所述转轴可带动所述翻转盘将硅片从一面翻转至另一面；
所述转轴上沿轴向设有与硅片尺寸匹配的贯通孔，硅片可通过所述贯通孔从所述转轴的一边平移至另一边；
传输机构，所述传输机构用于将硅片传送至所述容纳槽内并承接翻转后的硅片，所述传输机构还用于通过所述贯通孔将硅片从所述转轴的一边平移至另一边。
2.如权利要求1所述的可调式翻片装置，其特征在于，所述翻转盘上对称设有两沿径向延伸的贯通槽，所述贯通孔的两开口分别与两所述贯通槽连通，硅片可在所述传输机构的驱动下通过其中一贯通槽进入所述贯通孔，再从另一贯通槽从所述贯通孔脱离。
3.如权利要求2所述的可调式翻片装置，其特征在于，所述转轴上套设有轴套，所述翻转盘套设于所述轴套上，所述轴套上设有连通所述贯通槽和贯通孔的缺口。
4.如权利要求1所述的可调式翻片装置，其特征在于，所述翻转盘上沿径向间隔设置有多个分隔板，两相邻所述分隔板之间形成所述容纳槽。
5.如权利要求4所述的可调式翻片装置，其特征在于，所述分隔板的两个面上装配有加强板，所述加强板的边缘延伸出所述分隔板。
6.如权利要求5所述的可调式翻片装置，其特征在于，所述加强板通过螺丝固定于所述分隔板上。
7.如权利要求1所述的可调式翻片装置，其特征在于，所述传输机构包括传送带，所述传送带穿设于两所述翻转盘之间。
8.如权利要求1所述的可调式翻片装置，其特征在于，所述驱动机构包括步进电机。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
