[发明专利]一种含银笼状体镀层及其制备方法

权利要求书

1.一种包含有铜成分的含银笼状体镀层的制备方法，其特征在于，该制备方法如下：

步骤（1），通过电沉积手段，在导电的基底表面通过调节电化学参数获得含银笼状体镀层Ag₇O₈X，其中X为NO₃^-、HSO₄^-、ClO₄^-、F^-；所述基底为伤口抗菌场景下的各类接触式医疗用品或器械表面；所述调节电化学参数为对工作电极施加正电压，沉积电压≥1.5V；

步骤（2），将获得含银笼状体镀层为工作电极，以惰性导电电极为对电极，以含铜元素对应的可溶性阴离子盐溶液作为电解液，再次进行电沉积，对工作电极施加负电压，沉积电压为1V-5V，沉积时间为5s-30s，得到包含有铜成分的含银笼状体镀层。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤（1）的电沉积的电解液为任意浓度的AgNO₃、 Ag₂SO₄、AgClO₄、AgF。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤（1）的电沉积中，基底表面为工作电极，惰性导电电极为对电极。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述含铜元素对应的可溶性阴离子盐溶液选自CuSO₄、CuBr₂、CuCl₂、Cu(NO₃)₂、Cu(CH₃CO₂)₂。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述惰性导电电极选自碳棒、铂、金。

6.一种由权利要求1-5任一项所述的制备方法制备得到的包含有铜成分的含银笼状体镀层。