[发明专利]一种大尺寸硅圆片切割工艺在审

申请号：	201910831216.5	申请日：	2019-09-04
公开（公告）号：	CN110587837A	公开（公告）日：	2019-12-20
发明（设计）人：	常雪岩;武卫;孙晨光;刘建伟;由佰玲;刘园;谢艳;杨春雪;刘秒;裴坤羽;祝斌;吕莹;徐荣清	申请（专利权）人：	天津中环领先材料技术有限公司
主分类号：	B28D5/04	分类号：	B28D5/04;B28D7/04;B28D7/02
代理公司：	12213 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)	代理人：	栾志超
地址：	300384 天津市滨海***	国省代码：	天津;12
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	硅圆片切割圆棒表面形貌几何参数流量波动切割过程砂浆流量在线切割供线量翘曲度弯曲度线切割砂浆钢线进给线径清洗保证
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【权利要求书】：

1.一种大尺寸硅圆片切割工艺，其特征在于，步骤包括S3：对直径为300mm的硅圆棒在切割机上进行砂浆在线切割并获得硅圆片，在切割过程中，所述硅圆棒进给速度为0.22-0.47mm/min；所用钢线线径为0.16mm，其切割速度为600-800m/min，供线量为0.46-0.74km/pcs，供回张力为24-28N，且线拱小于3mm；所述砂浆流量为82-145Kg/mim，其流量波动值为±3Kg/min。

2.根据权利要求1所述的一种大尺寸硅圆片切割工艺，其特征在于，所述硅圆棒进给速度为0.24mm/min；所述钢线切割速度为680m/min，其供线量为0.55km/pcs；所述砂浆流量为102Kg/min。

3.根据权利要求1或2所述的一种大尺寸硅圆片切割工艺，其特征在于，所述砂浆温度为15-25℃。

4.根据权利要求1所述的一种大尺寸硅圆片切割工艺，其特征在于，在切割所述硅圆棒之前，还包括步骤：

S1：将所述硅圆棒粘接到树脂板上；

S2：再将所述硅圆棒装载到切割机内的工装上，且位于所述钢线正上方；

S4：对切割后的所述硅圆片进行洁净处理，去除表面硅粉和砂浆，并对所述硅圆片进行脱胶清洗。

5.根据权利要求4所述的一种大尺寸硅圆片切割工艺，其特征在于，在粘棒之前，用无水乙醇对所述硅圆棒长度方向的外缘壁面进行清洗，去除表面。

6.根据权利要求5所述的一种大尺寸硅圆片切割工艺，其特征在于，将擦拭后的所述硅圆棒在自动粘棒定向仪上进行晶向测试及粘棒作业，固化时间为室温下8-14小时。

7.根据权利要求6所述的一种大尺寸硅圆片切割工艺，其特征在于，所述粘棒用胶配比为粘接剂：固化剂为2:1。

8.根据权利要求4所述的一种大尺寸硅圆片切割工艺，其特征在于，在洁净处理所述硅圆片时，先用纯水对所述硅圆片表面上的硅粉和砂浆浆液冲洗干净。

9.根据权利要求8所述的一种大尺寸硅圆片切割工艺，其特征在于，再把冲洗后的所述硅圆片放入脱胶清洗槽中浸泡脱胶。

10.根据权利要求9所述的一种大尺寸硅圆片切割工艺，其特征在于，所述脱胶水温为80±5℃。