[发明专利]显示装置及其制造方法有效
申请号: | 201910831858.5 | 申请日: | 2019-09-04 |
公开(公告)号: | CN110518054B | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 柯聪盈;徐理智;许雅婷;薛芷苓;陈勇志;胡克龙;王万仓;刘俊欣 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 王宇航;黄艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种显示装置的制造方法,包括:
形成一显示面板,具有对向设置的一显示面及一背面;
形成一驱动元件基板,其中该驱动元件基板包括一第一基底及一驱动元件,该驱动元件配置于该第一基底的一第一表面上;
通过一粘着层使该显示面板的该背面与该驱动元件基板的该第一基底的一第二表面彼此贴合,其中该第一表面与该第二表面对向设置,于该第一基底中形成多个开口;以及
使该显示面板与该驱动元件彼此电性连接,形成多个导电图案,填入所述多个开口且贯穿该粘着层,其中所述多个导电图案电性连接于该驱动元件及该显示面板。
2.如权利要求1所述的显示装置的制造方法,其中该驱动元件基板的形成方法包括:
于该第一基底的该第一表面上形成多个接垫及多条第一连接线,所述多个接垫分别与所述多条第一连接线电性连接;以及
使该驱动元件与所述多个接垫电性连接。
3.如权利要求2所述的显示装置的制造方法,其中该显示面板的形成方法包括:
于一载板上依序形成多条第二连接线、一缓冲层、多个主动元件、及多个显示元件,其中该缓冲层覆盖所述多条第二连接线,所述多个主动元件分别与所述多条第二连接线电性连接,所述多个显示元件分别与所述多个主动元件电性连接;以及
使该载板与该缓冲层分离,以暴露出所述多条第二连接线。
4.如权利要求3所述的显示装置的制造方法,其中通过该粘着层使该显示面板的该背面与该驱动元件基板的该第一基底的该第二表面彼此贴合的方法包括:
将该粘着层形成于该驱动元件基板 的该第一基底的该第二表面上或该显示面板的该缓冲层上;
使所述多个开口与所述多条第一连接线对应设置;以及
通过该粘着层将该驱动元件基板与该显示面板贴合。
5.如权利要求4所述的显示装置的制造方法,其中使该显示面板与该驱动元件彼此电性连接的方法包括:
使所述多个导电图案分别电性连接于所述多条第一连接线中的一者及所述多条第二连接线中的一者。
6.如权利要求3所述的显示装置的制造方法,其中在形成所述多条第二连接线之前,还包括:
于该载板上形成一第二基底;
于该第二基底中形成多个连接结构,其中所述多个连接结构分别与所述多条第二连接线电性连接;以及
使该载板与该第二基底分离,以暴露出所述多个连接结构。
7.如权利要求6所述的显示装置的制造方法,其中通过该粘着层使该显示面板的该背面与该驱动元件基板的该第一基底的该第二表面彼此贴合的方法包括:
将该粘着层形成于该驱动元件基板 的该第一基底的该第二表面上或该显示面板的该第二基底上;
于该第一基底中形成多个开口,所述多个开口与所述多个连接结构对应设置;以及
通过该粘着层将该驱动元件基板与该显示面板贴合。
8.如权利要求7所述的显示装置的制造方法,其中使该显示面板与该驱动元件彼此电性连接的方法包括:
形成多个导电图案,填入所述多个开口且贯穿该粘着层,其中所述多个导电图案分别电性连接于所述多条第一连接线中的一者及所述多个连接结构中的一者。
9.一种显示装置,包括:
一显示面板;
一驱动元件基板,配置于该显示面板上,其中该驱动元件基板包括一第一基底以及一驱动元件,该驱动元件配置于该第一基底上,且该驱动元件与该显示面板电性连接;以及
一粘着层,配置于该显示面板与该驱动元件基板的该第一基底之间;
其中,该第一基底包括多个开口;以及
该显示装置还包括多个导电图案,分别配置于所述多个开口中且贯穿该粘着层,其中所述多个导电图案电性连接于该驱动元件及该显示面板。
10.如权利要求9所述的显示装置,其中该显示面板包括一第二基底,且该粘着层配置于该显示面板的该第二基底与该驱动元件基板的该第一基底之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的