[发明专利]电机用模制智能电源模块

权利要求书

1.一种电机用模制智能电源模块,其特征在于，包含：

第一、第二、第三和第四芯片基座；

固定在第一芯片基座的第一晶体管；

固定在第二芯片基座的第二晶体管；

固定在第三芯片基座的第三晶体管；

固定在第四芯片基座的第四、第五和第六晶体管；

连接构件；

固定在连接构件的低电压集成电路；该低电压集成电路以电气方式连接第一、第二和第三晶体管；

固定在连接构件的高电压集成电路，该高电压集成电路以电气方式连接第四、第五和第六晶体管；

多个第一引线；

多个第二引线；

第一引锭杆；以及

成型封装，封入第一、第二、第三和第四芯片基座，第一、第二、第三、第四、第五和第六晶体管，连接构件，低电压集成电路和高电压集成电路；

其中多个第一引线和多个第二引线部分嵌入成型封装；

其中多个第一引线从成型封装第一侧表面处伸出；

其中多个第二引线从成型封装第一侧表面对面的第二侧表面处伸出；

其中第一引锭杆大部嵌入成型封装；

其中第一引锭杆发生电浮动；且

其中第一引锭杆的端面暴露于垂直成型封装第一侧表面的成型封装第一端面。

2.如权利要求1所述的电机用模制智能电源模块，其特征在于，还包含第一、第二和第三升压二极管；其中的成型封装封入第一、第二和第三升压二极管。

3.如权利要求2所述的电机用模制智能电源模块，其特征在于，其中的多根引线包括第一接地引线、第二接地引线和单电源引线；

其中的连接构件以电气和机械方式连接第一接地引线和第二接地引线；

其中的低电压集成电路经由第一接合线，以电气方式接入单电源引线；以及

其中的高电压集成电路经由第二接合线，以电气方式接入单电源引线。

4.如权利要求2所述的电机用模制智能电源模块，其特征在于，还包含第二引锭杆，

其中的成型封装封入第二引锭杆大部；

其中的第二引锭杆第二端面暴露于成型封装第一端面对面的成型封装第二端面；

其中的第一引锭杆与第二引锭杆电绝缘；且

其中的第一引锭杆和第二引锭杆与连接构件和第一、第二、第三、第四芯片基座电绝缘。

5.如权利要求4所述的电机用模制智能电源模块，其特征在于，其中的第一芯片基座为第一晶粒黏接焊垫；

其中的第二芯片基座为第二晶粒黏接焊垫；

其中的第三芯片基座为第三晶粒黏接焊垫；且

其中的第四芯片基座为第四晶粒黏接焊垫。

6.如权利要求2所述的电机用模制智能电源模块，其特征在于，还包含连杆，

其中的成型封装封入连杆大部；

其中的连杆端面暴露于成型封装第一端面对面的成型封装第二端面；

其中的引锭杆与连杆电绝缘；且

其中的引锭杆与连接构件和第一、第二、第三、第四芯片基座电绝缘；且其中的连杆以电气和机械方式接入连接焊盘。

7.如权利要求6所述的电机用模制智能电源模块，其特征在于，其中的第一、第二、第三、第四芯片基座作为金属垫，在包含铜底层、绝缘中层和铜顶层的直接接合铜基板式基片上形成图案；且

其中的直接接合铜基板式基片的铜顶层包含连接焊盘、第一芯片基座的第一垫、第二芯片基座的第二垫、第三芯片基座的第三垫和第四芯片基座的第四垫。

8.如权利要求7所述的电机用模制智能电源模块，其特征在于，其中的第一芯片基座经由第一接合线，以电气方式接入第一相引线；

其中的第二芯片基座经由第二接合线，以电气方式接入第二相引线；

其中的第三芯片基座经由第三接合线，以电气方式接入第三相引线。