[发明专利]一种用于芯片检测的支撑装置

说明书

本发明公开了一种用于芯片检测的支撑装置，涉及芯片检测领域，包括底座上方设有两个支脚；柱体位于两个支脚之间，其内部设有贯穿其两端的通孔，通孔内壁设有若干检测区，每个检测区对应不同的检测项目；轴体两端分别与支脚连接；第一电机输出轴与轴体一端连接；与检测区数量相等的支撑柱的上端面设有限位槽，用于放置待检测的芯片；每个支撑柱的下方至少设于两个联动柱，其中一端与支撑柱的下侧面转动连接，另一端与轴体侧表面的凸块转动连接；驱动部，用于驱动放置于限位槽的芯片与检测区相结合，本发明检测过程循环往复，不需要一个项目检测完成后再取出拿到另一个项目检测地去，同时检测过程需要的人工量少，节省了人力成本和时间成本。

技术领域

本发明涉及芯片检测领域，特别涉及一种用于芯片检测的支撑装置。

背景技术

芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(integratedcircuit，IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片在生产后需对其各个不同的性能进行检测。

本申请人发现：芯片在大批量生产中，需抽取一定量的芯片进行检测，在检测过程中，应对每个芯片进行不同性能的检测，这样在检测时，需要花费大量的人力和时间成本。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种用于芯片检测的支撑装置，以解决现有技术中芯片在大批量生产中，需抽取一定量的芯片进行检测，在检测过程中，应对每个芯片进行不同性能的检测，这样在检测时，需要花费大量的人力和时间成本的技术问题。

基于上述目的本发明提供的一种用于芯片检测的支撑装置，包括

底座，其上方设有两个支脚；

柱体，其固定于底座，且柱体位于两个支脚之间，所述柱体内部设有贯穿其两端的通孔，所述通孔的内壁沿其中轴线方向均匀设有若干检测区，每个所述检测区对应不同的检测项目；

轴体，其两端分别与支脚通过轴承连接，所述轴体的中轴线与通孔的中轴线重合；

第一电机，其通过固定件固定于其中的一个支脚，且其输出轴与轴体的一端通过联轴器连接；

与检测区数量相等的支撑柱，所述支撑柱的上端面设有限位槽，用于放置待检测的芯片；

联动柱，每个所述支撑柱的下方至少设有两个所述的联动柱，所述联动柱的两端分别设有转动轴，且其中一端的转动轴与支撑柱的下侧面转动连接，另一端的转动轴与轴体侧表面的凸块转动连接；

驱动部，所述驱动部与支撑柱动力连接，用于驱动放置于限位槽的待检测芯片与检测区相结合，从而对待检测芯片进行检测。

进一步的，包括检测块，所述检测区内设有若干所述的检测块。

进一步的，包括匹配板，所述匹配板的上端面设有与检测块相对应的定位槽，所述定位槽的大小与待检测芯片的大小相等，用于放置待检测芯片，所述限位槽分为开口槽和匹配槽，所述匹配槽位于开口槽的下方，且匹配槽的宽度大于开口槽的宽度，在将待检测芯片放置于定位槽中后，使匹配板与匹配槽相结合。

进一步的，所述定位槽的宽度大于开口槽的宽度。

进一步的，所述限位槽的一侧贯穿支撑柱的一端，所述匹配板的长度大于限位槽的长度，所述匹配板与匹配槽相结合后，匹配板的一端延伸至通孔的外部。

进一步的，包括提示灯，所述定位槽的四周设有与检测区相对应的所述的提示灯。

进一步的，包括磁铁，所述磁铁设置于限位槽的端部内，用于在匹配板与匹配槽相结合后，对匹配板的一端产生吸力。