[发明专利]一种无卤中Tg高CTI阻燃环氧玻纤布基层压板及其制备方法

说明书

本发明提供了一种无卤中Tg高CTI阻燃环氧玻纤布基层压板及其制备方法，步骤101，填料分散：按重量份取48～52份含磷环氧树脂和18～22份酚醛环氧树脂，往其中加入48～52份PMA，边搅拌边加入118～122份填料后加速搅拌；所述填料为氢氧化铝和/或二氧化硅；步骤102，将178～182份酚醛环氧树脂和步骤101获得的分散填料混合后得到混合料；步骤103，将28～32份酚醛树脂、88～92份苯并恶嗪树脂、178～182份含磷阻燃固化剂、与0.45～0.55份催化剂二甲基咪唑加入到步骤102获得的混合料中；步骤104，停机测S/G；步骤2，含浸；步骤3，堆叠；步骤4，组合；步骤5，压合，步骤6，裁剪。本发明体系优化搭配普通环氧树脂、含磷环氧树脂、苯并恶嗪树脂、氢氧化铝等原料的比例，使其满足高CTI的功能。

技术领域

本发明涉及电子材料技术领域，特别是涉及一种无卤中Tg高CTI阻燃环氧玻纤布基层压板及其制备方法。

背景技术

覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板、其它。

玻纤布基板的制备工艺流程大概为：裁切→预叠→组合→压合→拆卸→裁检→包装→入库→出货。

传统的高耐热适用于无铅制程的高Tg覆铜板采用卤素(Br等元素)作为阻燃剂，但这种物质在不完全燃烧的情况下会产生一种致癌物质-二噁英，对周围环境产生一定影响，不环保。

另一方面，传统普通Tg的板料采用胺类化合物作为与环氧树脂反应的固化剂，此类型覆铜板的缺点是Tg较低，不适合环保要求的无铅喷锡制程。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术存在的不足，提供一种无卤中Tg高CTI阻燃环氧玻纤布基层压板及其制备方法，目的在于解决现有技术中的玻纤布基板存在的耐热性差和剥离强度弱的问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种无卤中Tg高CTI阻燃环氧玻纤布基层压板的制备方法，包括以下步骤：

步骤1，制备配料；

其中，制备配料包括以下步骤：

步骤101，填料分散：按重量份取48～52份含磷环氧树脂和18～22份酚醛环氧树脂，往其中加入48～52份PMA，混合搅拌，边搅拌边加入118～122份填料后加速搅拌，形成分散填料；

所述填料为氢氧化铝和/或二氧化硅，其中氢氧化铝和二氧化硅混合比例为1：1；

步骤102，树脂入槽：将178～182份酚醛环氧树脂和步骤101获得的分散填料混合后得到混合料；

步骤103，加入固化剂：将28～32份酚醛树脂、88～92份苯并恶嗪树脂、178～182份含磷阻燃固化剂、与0.45～0.55份催化剂二甲基咪唑加入到步骤102获得的混合料中，持续搅拌，使其与所述混合料充分产生固化反应后形成胶水；

步骤104，停机测S/G：从步骤103形成的配料抽取样本，测量样本的S/G(凝胶时间)值，若测得的S/G范围在280-320S区间内，配料合格进入下一步骤；

步骤2，含浸：将玻璃纤维布浸入到如步骤1制备的配料中，烘干，得到半固片；

步骤3，堆叠：将至少一张的半固化片堆叠至一定预定厚度，以满足不同厚度的要求；