[发明专利]基板处理装置和基板处理方法

说明书

本发明提供基板处理装置和基板处理方法。提高基板的清洗所涉及的处理效率。基板处理装置具有：基板保持部；处理液供给喷嘴，其向保持于基板保持部的基板供给处理液；液体接收杯，其接收供给到基板的所述处理液；处理室，其收纳液体接收杯且在上方具有开口部；遮蔽部，其遮蔽处理室的所述开口部中的、液体接收杯的外侧的区域；驱动部，其使液体接收杯在自遮蔽部分离的第1处理位置与遮蔽部的上方的第2处理位置之间移动；以及处理液引导部，其使落下到遮蔽部之上的处理液向下方落下。

技术领域

本公开涉及一种基板处理装置和基板处理方法。

背景技术

专利文献1中公开有一种用于清洗半导体晶圆的基板清洗装置。

专利文献1：日本特开2012－023209号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，谋求基板的清洗所涉及的处理效率的提高。

本公开的例示的实施方式提供提高了基板的清洗所涉及的处理效率的基板处理装置和基板处理方法。

用于解决问题的方案

本公开的一技术方案提供的基板处理装置具有：基板保持部；处理液供给喷嘴，其向保持于所述基板保持部的基板供给处理液；液体接收杯，其接收供给到所述基板的所述处理液；处理室，其收纳所述液体接收杯且在上方具有开口部；遮蔽部，其遮蔽所述处理室的所述开口部中的、所述液体接收杯的外侧的区域；驱动部，其使所述液体接收杯在自所述遮蔽部分离的第1处理位置与所述遮蔽部的上方的第2处理位置之间移动；以及处理液引导部，其使落下到所述遮蔽部之上的所述处理液向下方落下。

发明的效果

根据一个例示性的实施方式所涉及的基板处理装置和基板处理方法，能够提高基板的清洗所涉及的处理效率。

附图说明

图1是表示一个例示性的实施方式所涉及的基板处理系统的图。

图2是表示一个例示实施方式所涉及的基板处理装置的俯视图。

图3是表示一个例示实施方式所涉及的基板处理装置的纵剖视图。

图4是表示一个例示实施方式所涉及的基板处理装置进行的基板处理的顺序的流程图。

图5的(A)、图5的(B)、图5的(C)是说明以往的基板处理的顺序的图。

图6的(A)、图6的(B)是对一个例示实施方式所涉及的基板处理装置的第1结构例进行说明的图。

图7是对一个例示实施方式所涉及的基板处理装置的第2结构例进行说明的图。

图8是对一个例示实施方式所涉及的基板处理装置的第3结构例进行说明的图。

图9的(A)、图9的(B)、图9的(C)是对一个例示实施方式所涉及的基板处理装置的第4结构例进行说明的图。

图10的(A)、图10的(B)、图10的(C)、图10的(D)是对一个例示实施方式所涉及的基板处理装置的第5结构例进行说明的图。

图11的(A)、图11的(B)、图11的(C)是对一个例示实施方式所涉及的基板处理装置的第6结构例进行说明的图。

图12的(A)、图12的(B)、图12的(C)、图12的(D)是对一个例示实施方式所涉及的基板处理装置的第6结构例进行说明的图。

图13的(A)、图13的(B)是对一个例示实施方式所涉及的基板处理装置的第7结构例进行说明的图。