[发明专利]一种基于印制板的高压灌封工装在审

专利信息
申请号: 201910833029.0 申请日: 2019-09-04
公开(公告)号: CN110421767A 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 范喆;张新平;刘俊飞;孙楚昕;张磊;杨阳 申请(专利权)人: 西安微电子技术研究所
主分类号: B29C39/10 分类号: B29C39/10;B29C33/12;B29L31/34
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 朱海临
地址: 710065 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 印制板 灌封 盖板 上围框 增高 下围框 工装 从上至下 顶部设置 工作时长 固定组件 平行设置 外形设计 一致性好 增加系统 装配工艺 平面性 生产性 拆卸 灵活 覆盖 加工
【说明书】:

发明公开了一种基于印制板的高压灌封工装,包括从上至下平行设置的第一印制板和第二印制板,第一印制板和第二印制板通过若干固定组件连接,第一印制板上侧设置有上围框,上围框上连接有增高框,增高框的顶部设置有第一盖板,增高框的下部一侧设置有能够将上围框剩余部分覆盖的第二盖板,第二印制板的下侧设置有下围框,下围框的底部设置有第三盖板,第一印制板和第二印制板的边缘之间设置有板间框。本发明使用时基本不增加系统重量、极大缩短灌封的工作时长、且灌封后无需拆卸,装配工艺简单,加工成本极低,外形设计灵活,成品平面性和一致性好,适用于各种需高压灌封的产品,具有较强的可生产性和广泛的实用性。

技术领域

本发明涉及高压灌封生产工装的改造,具体涉及一种整体无需拆卸、可随产品外形更改的基于印制板的高压灌封工装。

背景技术

高压灌封工艺是将已脱真空处理的树脂材料在高压真空环境下流入已装配好灌封工装的电子产品空隙,待灌封材料充分渗透和固化后,将多余的灌封工装进行拆卸,获得具有特定形状的灌封成品。高压灌封工装是指采用一定材料设计和加工的一种用于高压灌封工艺的模具,电子产品装配高压灌封工装并进行灌封后,获得的灌封成品形状、尺寸和重量等指标均需满足产品要求。

目前常用的高压灌封工装可分为刚性工装和柔性工装两大类。刚性工装主要采用铝合金材料加工成特定形状,与产品进行装配,灌封完成后拆除,具有强度高,灌封成品平面性和一致性好等特点,但由于铝合金材料刚度大,且灌封用树脂液体材料黏度大,局部灌封或小型产品灌封的装配和拆卸困难,加工成本高。柔性工装主要采用硅胶等柔性复合材料,可任意改变形状尺寸,且不与灌封液固结,灌封后可将工装直接撕去,工艺操作简单,成本低。但柔性工装灌封成品的平面性较差,产品一致性难以保证。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于印制板的高压灌封工装,以克服现有技术的缺陷,本发明改善了传统铝合金刚性工装难拆卸、成本高、加工难度大和柔性工装平面性差等缺点,基本不增加系统重量、极大缩短灌封的工作时长、且灌封后无需拆卸,装配工艺简单,加工成本极低,外形设计灵活,成品平面性和一致性好,适用于各种需高压灌封的产品,具有较强的可生产性和广泛的实用性。

为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:

一种基于印制板的高压灌封工装,包括从上至下平行设置的第一印制板和第二印制板,第一印制板和第二印制板通过若干固定组件连接,第一印制板上侧设置有上围框,上围框上连接有增高框,增高框的顶部设置有第一盖板,增高框的下部一侧设置有能够将上围框剩余部分覆盖的第二盖板,第二印制板的下侧设置有下围框,下围框的底部设置有第三盖板,第一印制板和第二印制板的边缘之间设置有板间框,板间框与第一印制板和第二印制板安装后仅有一个侧面未被包络,该侧面用于导线引出及灌封液注入。

进一步地,第一印制板的外沿设置有若干第一螺钉孔,第二印制板的外沿设置有若干与第一螺钉孔配合的第二螺钉孔,所述固定组件包括穿插在第一螺钉孔和第二螺钉孔中的螺钉以及与螺钉配合的螺母。

进一步地,第一印制板上设置有若干第一定位槽,当上围框固定在第一印制板上时,第一定位槽位于上围框的外围。

进一步地,第二印制板上设置有若干第二定位槽,当下围框固定在第二印制板上时,第二定位槽位于下围框的外围。

进一步地,第二印制板上设置有出线孔,且出线孔位于下围框的内侧。

进一步地,第一印制板和第二印制板上的中部均设置有若干导气孔和导气槽。

进一步地,下围框、增高框、板间框、第一盖板、第二盖板和第三盖板均采用环氧玻璃布板材料。

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