[发明专利]一种组件IV测试适配器在审
申请号: | 201910833750.X | 申请日: | 2019-09-04 |
公开(公告)号: | CN112447538A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 苏春阳;贾皓元;戴杨斌;胡洁;樊雷雷;杨杰 | 申请(专利权)人: | 天津英利新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/265 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 301510 天津市滨海新区津汉公*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组件 iv 测试 适配器 | ||
本发明提供了一种组件IV测试适配器,其特征在于:包括相对设置的检测装置以及测试装置,所述检测装置与所述测试装置通过无接触测试形式实现待测组件的IV测试,所述无接触测试为电感线圈测试或量子效应测试。
技术领域
本发明涉及光伏电池组件生产过程中的检测技术领域,尤其涉及一种组件IV测试适配器。
背景技术
太阳能电池作为绿色、环保的新能源受到全世界的广泛关注。全球光伏产业发展非常迅速,国内的光伏产业不断发展壮大。
当前光伏行业IV测试设备全部采用硬件接触的方式获得组件电信号,从而实现功率测试。接触方法主要分为有插头式、探头式两种,具体结构略有差异但原理一致。硬件接触法传输信号因接触良好程度不同,接触电阻不同,造成回路中电流大小受影响,从而影响最终的测试功率准确性。
附图1提供了一种探头型适配器的结构图,也是最接近本发明技术方案的一种检测方法,采用了组件端铜盘和设备端探头搭配使用的方式,测试时,设备端探头伸出与组件端铜盘接触,从而实现电信号传导。而使用了该适配器的组件IV测试的自动生产线, 为满足生产节拍需求,需要几个适配器循环使用,而探头与铜盘接触时表面清洁、表面氧化、表面变形、表面磨损、表面打火等均会影响接触电阻,造成测试误差。而适配器在使用过程中又难以避免以上影响的产生。
因此,亟需本领域技术员研发一种组件IV非接触式测试适配器,解决现有组件存在的种种弊端。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种组件IV测试适配器,来解决现有技术中存在的问题,具体方案如下:
一种组件IV测试适配器,其特征在于:包括相对设置的检测装置以及测试装置,所述检测装置与所述测试装置通过无接触测试形式实现待测组件的IV测试。
具体的,所述无接触测试为电感线圈测试或量子效应测试。
具体的,所述包含有电感线圈测试形式的适配器的具体结构包括相对设置的感应端设备端支架10以及检测端塑料载体20;
所述检测端塑料载体20上方设有凹坑21,所述凹坑21内设有感应组件端感应线圈31,所述组件端感应线圈31的两端分别与所述待测组件的正负电极活动连接;
所述感应端设备端支架10上设有两条连接杆14,所述两条连接杆14的下方连接有设备感应线圈30,所述设备感应线圈30与信号转换装置连接,所述信号转换装置将所述设备端感应线圈30检测到的电流信号转换为所述待测组件的IV信号进行输出。
具体的,所述待测组件的两个电极与所述组件端感应线圈31的两端通过快速插接的方式实现连接。
具体的,所述组件的两个电极具有组件端母扣40和组件端子扣41,所述组件端感应线圈31引出端具有感应端子扣32和感应端母扣33,
具体的,所述组件端感应线圈31与所述测试端感应线圈30的距离范围为0.2mm-1mm。
具体的,所述适配器应用在组件IV测试的流水线上。
本发明提供的无接触式组件IV测试适配器,具有以下有益效果:通过无接触方式测试组件IV数据,避免了因接触电阻不同导致的测量误差,无接触式测试方式另适配器使用寿命更长久,为企业节省备件开支。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术适配器结构示意图。
图2为本发明提供适配器结构示意图。
图3为本发明提供的一种组件和适配器的连接示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造