[发明专利]汇流条移载模组在审
申请号: | 201910833783.4 | 申请日: | 2019-09-04 |
公开(公告)号: | CN110444638A | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 雷水德;曾庆礼;高宜江;袁国钟;左佰洋 | 申请(专利权)人: | 苏州德睿联自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/677;H01L21/683;H01L31/05 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高新区建林路*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 汇流条 基板 贴附 贴胶带组件 模组 移载 上下移动 胶带 刀片 焊接 吸盘 太阳能电池 并排安装 电机驱动 焊接过程 焊接位置 生产效率 粘结固定 瓦片 移位 分切 预设 转动 | ||
本发明公开了一种汇流条移载模组,包括基座,在所述基座上安装有基板,所述基板可相对于所述基座上下移动,在所述基板底部并排安装有多个吸盘;在所述基板上安装有贴胶带组件,所述贴胶带组件可相对于所述基板上下移动;所述贴胶带组件包括至少一个旋转贴附轮,所述旋转贴附轮由电机驱动转动,胶带绕设在所述旋转贴附轮上,在所述旋转贴附轮的一侧设置有刀片,所述刀片可靠近或远离所述旋转贴附轮,以分切预设长度的胶带。该汇流条移载模组,可在焊接前将汇流条与叠瓦片粘结固定,有效防止汇流条在焊接过程移位,确保汇流条焊接位置的稳定性,提升焊接质量和太阳能电池的品质,提高生产效率,降低生产成本。
技术领域
本发明属于太阳能电池生产领域,具体涉及一种汇流条移载模组。
背景技术
随着全球技术和经济的迅猛发展,日益需要更多更清洁的能源来满足需求。太阳能资源在发电时没有二氧化碳排出并且环境负担小,因此许多国家和地区都在大力发展太阳能电池作为能源。
在太阳能电池的生产过程中,太阳能电池片完成串焊后需要用汇流条将多个叠瓦片连接成叠瓦板,电流通过汇流条流经后面的接线盒,再分正负极引出线,最终形成更高功率的太阳能电池组件。常见的太阳能电池叠瓦板如图1所示,其中端部汇流条1、旁路汇流条2和并联汇流条3连接叠瓦板上的各叠瓦片4,其中,端部汇流条1与叠瓦片的端引线通过焊接连接,旁路汇流条2与端部汇流条1通过焊接连接,并联汇流条3与叠瓦片的引线及旁路汇流条2之间通过焊接连接。
移载机构将汇流条转移至叠瓦板的预设位置上,后由焊接机构执行焊接操作,在焊接过程中,汇流条稳定性较差,极易发生移动,进而造成焊接质量问题,太阳能电池的品质得不到保障;而为了防止该种问题产生,需要进行及时调整,这又严重降低了生产效率,从而影响整个流水作业的节拍,客观上提升了生产成本。
发明内容
鉴于以上现有技术存在的不足,本发明提供了一种汇流条移载模组。
本发明采用的技术方案是:提供一种汇流条移载模组,包括基座,在所述基座上安装有基板,所述基板可相对于所述基座上下移动,在所述基板底部并排安装有多个吸盘;在所述基板上安装有贴胶带组件,所述贴胶带组件可相对于所述基板上下移动;所述贴胶带组件包括至少一个旋转贴附轮,所述旋转贴附轮由电机驱动转动,胶带绕设在所述旋转贴附轮上,在所述旋转贴附轮的一侧设置有刀片,所述刀片可靠近或远离所述旋转贴附轮,以分切预设长度的胶带。
作为对上述方案的改进,所述贴胶带组件还包括安装板,所述安装板可相对于所述基板左右移动,所述旋转贴附轮和刀片安装在所述安装板上。
作为对上述方案的改进,所述安装板由直线电机带动相对于所述基板左右移动。
作为对上述方案的改进,在所述安装板上安装有两组所述旋转贴附轮和刀片。
作为对上述方案的改进,所述基板由气缸带动相对于所述基座上下移动,在所述基板与基座之间连接有滑轨。
作为对上述方案的改进,每个所述吸盘均通过管线连接真空发生装置,每个所述吸盘对应的管线上均连接有止回阀。
作为对上述方案的改进,在所述旋转贴附轮的周面上开设有多个通孔,所述多个通孔通过气动旋转接头连接多个真空发生器。
作为对上述方案的改进,所述贴胶带组件还包括滑轨气缸,所述滑轨气缸设置在所述旋转贴附轮的一侧,所述刀片安装在滑轨气缸上,由所述滑轨气缸驱动靠近或远离所述旋转贴附轮。
作为对上述方案的改进,所述基座连接有水平导轨,所述基座可沿所述水平导轨水平移动,以带动所述基板及贴胶带组件水平移动。
作为对上述方案的改进,在所述基板上安装有焊接组件,所述焊接组件包括固定连接在所述基板上的导轨及安装在所述导轨上、可相对于所述导轨左右滑行的焊接头。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的