[发明专利]电润湿装置在审
| 申请号： | 201910833903.0 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN110879464A | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 立野智广;辻埜和也;蜂谷笃史 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | G02B26/00 | 分类号： | G02B26/00 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 王娟 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 润湿 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电润湿装置，其特征在于，具有：
第一基板；多个第一电极，其在所述第一基板上形成；电介质层，其在所述多个第一电极上形成；第一疏水层，其在所述电介质层上形成；
第二基板；第二电极，其在所述第二基板上形成；以及第二疏水层，其在所述第二电极上形成，
所述第一基板和所述第二基板在所述第一疏水层和所述第二疏水层之间设置间隙而配置，
所述第一电极具有氧化铟·氧化锌层，所述电介质层具有氮化硅层，所述氮化硅层在所述氧化铟·氧化锌层上直接形成。
2.根据权利要求1所述的电润湿装置，其特征在于，
所述电介质层具有层叠构造，所述层叠构造包含氢浓度彼此不同的2个以上的氮化硅层。
3.根据权利要求2所述的电润湿装置，其特征在于，
所述电介质层具有与所述第一电极相接的第一氮化硅层、和在所述第一氮化硅层的所述第一疏水层侧形成的第二氮化硅层，所述第二氮化硅层的氢浓度低于所述第一氮化硅层的氢浓度。
4.根据权利要求3所述的电润湿装置，其特征在于，
所述第二氮化硅层与所述第一疏水层相接。
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