[发明专利]一种二次成型高精度陶瓷插芯的生产工艺

权利要求书

1.一种二次成型高精度陶瓷插芯的生产工艺，进行陶瓷插芯的生产，陶瓷插芯中设置有光纤插孔，其特征在于，包括以下步骤：

密炼，将陶瓷插芯的原材料进行混合，搅拌均匀后导入密炼机，密炼后得到胶块；

粉碎，先将胶块进行压片，然后导入粉碎机进行粉碎，得到颗粒物；

一次注射成型，将颗粒物导入第一注射机，通过第一注射机上的第一模具进行一次注射，得到管状中间体，所述管状中间体的中部轴向设置有通孔，所述管状中间体的外圆上间隔设置有数排径向延伸至通孔的射入孔，所述第一模具包括第一凸模以及对应的第一凹模，所述第一凸模中设置有与通孔对应的第一芯棒；

二次注射成型，将颗粒物导入第二注射机，将管状中间体放入第二注射机上的第二模具中，进行二次注射，得到陶瓷插芯半成品，第二模具包括第二凸模以及第二凹模，所述第二凹模中设置有与射入孔一一对应的热流道，所述第二凸模中设置有延伸至通孔中的第二芯棒，所述第二芯棒的直径小于第一芯棒的直径；

后处理，将陶瓷插芯半成品进行热脱脂和烧结处理，得到陶瓷插芯成品。

2.根据权利要求1所述的二次成型高精度陶瓷插芯的生产工艺，其特征在于，所述管状中间体的前端一体化设置有被通孔贯穿的圆台，圆台的最大外圆直径与陶瓷插芯成品的外圆直径相对应。

3.根据权利要求1所述的二次成型高精度陶瓷插芯的生产工艺，其特征在于，所述第一凹模中设置有与管状中间体对应的型腔，所述型腔中设置有与射入孔一一对应的侧插芯棒。

4.根据权利要求1所述的二次成型高精度陶瓷插芯的生产工艺，其特征在于，所述密炼步骤中，密炼机温度设置为162~165℃，密炼时间30~35分钟。

5.根据权利要求1所述的二次成型高精度陶瓷插芯的生产工艺，其特征在于，所述一次注射成型步骤中，第一注射机的注射压力120MPa。

6.根据权利要求1所述的二次成型高精度陶瓷插芯的生产工艺，其特征在于，所述二次注射成型步骤中，第二注射机的注射压力110MPa。

7.根据权利要求1所述的二次成型高精度陶瓷插芯的生产工艺，其特征在于，所述第二芯棒包括定位段、锥形过渡段和成型段，所述锥形过渡段同心连接在定位段和成型段之间，所述成型段的直径与光纤插孔内径对应。