[发明专利]混合封装组件

说明书

一种实施例混合封装组件包含：第一介电层；第一光子管芯和第二光子管芯，邻近第一介电层的第一侧安置；波导，将第一光子管芯光学耦合到第二光子管芯，波导安置在第一介电层与第一光子管芯之间以及第一介电层与第二光子管芯之间；第一集成电路管芯和第二集成电路管芯，邻近第一介电层的第一侧安置；导电构件，穿过第一介电层且沿第一介电层的第二侧延伸，导电构件将第一光子管芯电性耦合到第一集成电路管芯，导电构件将第二光子管芯电性耦合到第二集成电路管芯；以及第二介电层，邻近第一介电层的第二侧安置。

技术领域

本发明的实施例是有关于一种混合封装组件。

背景技术

电信令(signaling)和处理(processing)是一种用于信号传输和处理的技术。近年来已在越来越多的应用中使用光学信令和处理，具体地说是归因于用于信号传输的光纤相关应用的使用。光学信令和处理通常与电信令和处理进行组合以提供成熟的应用。举例来说，光纤可用于长程信号传输，且电信号可用于短程信号传输以及处理和控制。因此，整合光学组件和电性组件的装置形成以在光信号与电信号之间进行转换以及处理光信号和电信号。因此，封装可包含：包含光学装置的光学(光子)管芯和包含电子装置的电子管芯两者。

发明内容

本发明实施例提供一种混合封装组件，包括第一介电层、第一光子管芯、第二光子管芯、波导、第一集成电路管芯、第二集成电路管芯、导电构件以及第二介电层。第一光子管芯邻近第一介电层的第一侧安置。第二光子管芯邻近第一介电层的第一侧安置。波导将第一光子管芯光学耦合到第二光子管芯。波导安置在第一介电层与第一光子管芯之间以及第一介电层与第二光子管芯之间。第一集成电路管芯邻近第一介电层的第一侧安置。第二集成电路管芯邻近第一介电层的第一侧安置。导电构件穿过第一介电层且沿第一介电层的第二侧延伸。导电构件将第一光子管芯电性耦合到第一集成电路管芯。导电构件将第二光子管芯电性耦合到第二集成电路管芯。第二介电层邻近第一介电层的第二侧安置。

本发明实施例提供一种混合封装组件的制作方法，包括以下步骤。在载体衬底上方形成波导。在波导上方及周围沉积第一介电层。对来自第一介电层的第一侧的导线进行镀覆。去除载体衬底以暴露波导及第一介电层的第二侧。形成延伸穿过第一介电层以耦合导线的导电构件。将第一光子管芯及第二光子管芯附接到波导及第一介电层的第二侧。以及，将第一集成电路管芯及第二集成电路管芯附接到导电构件及第一介电层的第二侧。

本发明实施例提供一种混合封装组件的制作方法，包括以下步骤。形成混合重布线结构。在形成混合重布线结构之后，将第一光子管芯及第二光子管芯附接到混合重布线结构。以及，将第一集成电路管芯及第二集成电路管芯附接到混合重布线结构。形成混合重布线结构的步骤，包括在载体衬底上形成波导。在波导上方及周围沉积第一介电层。形成穿过第一介电层且沿第一介电层的主表面延伸的导电构件。以及，在导电构件及第一介电层的主表面上方沉积第二介电层。第一光子管芯通过波导光学耦合到第二光子管芯。第一集成电路管芯通过导电构件电性耦合到第一光子管芯。第二集成电路管芯通过导电构件电性耦合到第二光子管芯。

附图说明

结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本公开的各个方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征未按比例绘制。实际上，为了论述清楚起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1是根据一些实施例的混合封装组件的俯视示意图。

图2是根据一些实施例的集成电路封装的剖视图。

图3是根据一些实施例的电子管芯的剖视图。

图4是根据一些实施例的光子管芯的剖视图。

图5、图6、图7、图8、图9、图10、图11、图12、图13、图14、图15、图16、图17、图18、图19、图20、图21、图22、图23以及图24是在用于形成根据一些实施例的混合封装组件的工艺期间的中间步骤的剖视图。