[发明专利]一种用于电子元器件引脚的检测系统和方法

说明书

本发明公开了一种用于电子元器件引脚的检测系统以及方法，所述系统包括：承载体，所述承载体为透明体，用于承载待测电子元器件；图像采集装置，用于采集待测电子元器件照片，沿垂直方向，所述图形采集装置高度可调；光源隔离设备，所述图形采集装置以及待测电子元器件设置于光源隔离设备内；光源，所述光源用于图像采集装置采集照片时的补光，所述光源设置于光源隔离设备内；数据处理模块，所述数据处理模块采集不同物距时待测电子元器件的照片，并依据照片建立待测电子元器件的三维模型；所述数据处理模块根据三维模型计算待测电子元器件的检测指标，与设定阈值对比，判断待测电子元器件是否合格。

技术领域

本发明属于电子器件测量技术领域，具体涉及一种用于电子元器件引脚的检测系统及方法。

背景技术

随着电子工业的蓬勃发展，以及旺盛的市场需求，每年全球会生产大量的电子元器件，由于生产过程中具有各种不可抗拒的因素，电子元器件有一定的坏损率。因此各个生产厂商在产品封装前会进行坏损检测，剔除不合格产品以提升企业的产品品质，其中引脚的共面度检测是其中的一个重要的检测项目，引脚共面度过大或引脚间距过大会导致虚焊进而导致产品焊接质量下降。

目前的检测方法多为人工检测以及激光扫描，通常引脚的共面度要求为100um以内，人工检测方式具有一定的主观性，操作者在流水线长时间工作，容易造成视觉疲劳从而导致误判，另外人工检测效率较低，需要雇佣大量的工人，导致企业生产成本升高。而激光扫描是使用激光对一排引脚的头部进行线扫描，采样数据较少，且分辨率低故而精度较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于电子元器件引脚的检测系统和方法，其具体为非接触式光学测量，可以避免造成二次应力变形的问题。在高分辨率相机下，一个引脚约几万到几十万个像素点，相比于激光扫描，有效的提升了精度，另一方面检测速度可达到1.5秒/个，可跟上生产线产能实现全自动化生产与封装，本套测量系统在测量精度和速度上都取得了满意的效果。

为了实现上述效果，本发明采用以下技术方案：

一种用于电子元器件引脚的检测系统，包括：

承载体，所述承载体为透明体，用于承载待测电子元器件；

图像采集装置，用于采集待测电子元器件照片，沿垂直方向，所述图形采集装置高度可调；

光源隔离设备，所述图形采集装置以及待测电子元器件设置于光源隔离设备内；

光源，所述光源用于图像采集装置采集照片时的补光，所述光源设置于光源隔离设备内；

数据处理模块，所述数据处理模块采集不同物距时待测电子元器件的照片，并依据照片建立待测电子元器件的三维模型；根据三维模型计算待测电子元器件的检测指标，与设定阈值对比，判断待测电子元器件是否合格。

本技术方案中，通过采用不同高度建立三维模型，进而测定参数，一方面，无需接触电子元器件，避免造成二次应力变形的问题，从根源上保护了电子元器件；

其次，相比于肉眼观测，本方案中，采用已有的图形采集装置，比如相机，可以通过选取相机像素，准确的得到待测物体的尺寸信息，进而提高测量精度，同时，无需多个操作者，节省成本。

再次，相比于激光扫描，本方案中，建立三维模型后，可以同时采用一排引脚的多个位置信息，采样数据多，精度高。

作为本发明的进一步改进，所述光源为亮度可调的光源，所述光源亮度的调节范围是3000流明到4000流明。

为了确保拍照时亮度的统一，本技术方案中，采用光源进行亮度调整，同时结合了避光设备，具体地，光源的亮度可以调节，亮度的单位是流明，3000流明到4000流明这个范围的亮度要求，既可以照亮待测物体还可以避免反光。