[发明专利]超声探头的声头及超声探头

权利要求书

1.一种超声探头的声头,其特征在于，包括：

晶片，所述晶片被切割成若干个阵元，所述阵元包括位于两边外侧的外侧阵元和位于外侧阵元之间的内侧阵元；

背衬；

柔性电路板，所述柔性电路板安装在所述背衬上，所述阵元位于所述柔性电路板上，所述柔性电路板与所述阵元的正极电连接；

负极引出结构，所述负极引出结构具有片状的主体和至少一个自主体向外凸出延伸的负极引出部，所述主体覆盖在所述晶片上，并至少与所有内侧阵元的负极连接，所述负极引出部从所述外侧阵元的位置引出，并与所述柔性电路板对接，以将所述阵元的负极与柔性电路板电连接；

以及匹配层，所述匹配层覆盖在负极引出结构上方。

2.如权利要求1所述的声头，其特征在于，所述柔性电路板具有负极对接部，所述负极对接部与所述负极引出部位置对应，所述负极对接部具有负极连接点，所述负极连接点与所述负极引出部电连接。

3.如权利要求2所述的声头，其特征在于，所述负极对接部从所述外侧阵元所在位置伸出，并向下弯折至背衬的侧面，所述负极引出部向下弯折，并覆盖在所述负极对接部的外侧，所述负极引出部与负极对接部焊接。

4.如权利要求2所述的声头，其特征在于，所述柔性电路板具有正极对接部和至少一个转接部，所述正极对接部具有正极连接点，所述转接部具有用于与超声探头的控制单元连接的转接点，所述正极连接点和负极连接点都与所述转接点电连接，所述正极对接部安装在背衬上，所述晶片位于所述正极对接部的上方，且所有内侧阵元的正极与所述正极连接点电连接。

5.如权利要求4所述的声头，其特征在于，所述背衬包括至少三个背衬块，所述背衬块并排设置，并拼合形成所述支撑台，所述转接部从相邻背衬块之间的缝隙伸出至背衬之外。

6.如权利要求5所述的声头，其特征在于，所述背衬包括至少三个背衬块，其分别为第一背衬块、第二背衬块和第三背衬块，所述第二背衬块和第三背衬块位于第一背衬块的两侧，所述柔性电路板具有至少两个转接部，其分别为第一转接部和第二转接部，所述正极对接部位于第一背衬块的顶壁上，所述第一转接部从第一背衬块与第二背衬块之间的缝隙伸出至背衬之外，所述第二转接部从第一背衬块与第三背衬块之间的缝隙伸出至背衬之外。

7.如权利要求6所述的声头，其特征在于，所述第一背衬块的两侧侧壁相对顶壁对称设置。

8.如权利要求6所述的声头，其特征在于，所述背衬块的顶壁齐平，拼合成平面状的所述支撑台。

9.如权利要求1所述的声头，其特征在于，所述负极引出结构为铜箔。

10.一种超声探头的声头,其特征在于，包括：

晶片，所述晶片被切割成若干个条状的阵元，所述阵元包括外侧阵元和内侧阵元，位于两边外侧的阵元为外侧阵元；

背衬；

柔性电路板，所述柔性电路板安装在所述背衬上，所述阵元位于所述柔性电路板上，所述柔性电路板与所述阵元的正极电连接；

负极引出结构，所述负极引出结构具有片状的主体和至少一个自主体向外凸出延伸的负极引出部，所述主体覆盖在所述晶片上，并至少与所有内侧阵元的负极连接，所述负极引出部与所述柔性电路板对接，以将所述阵元的负极与柔性电路板电连接；

以及匹配层，所述匹配层覆盖在负极引出结构上方。

11.一种超声探头，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的声头和基台，所述声头通过背衬安装在基台上。