[发明专利]一种单指向MEMS麦克风及其生产方法

说明书

本发明涉及麦克风领域，尤其涉及本发明公开了一种单指向MEMS麦克风及其生产方法，由PCB上层、PCB中间层和PCB下层组成，所述PCB上层、PCB中间层和PCB下层组装后形成有声腔，所述PCB上层上分别固定有贯穿PCB上层的第一声孔和第二声孔，所述PCB上层远离PCB下层的端面上与前述第一声孔和第二声孔对应位置均固定有阻尼网布，所述第一声孔与声腔相连，所述第二声孔通过PCB中间层上设置的导气槽与声腔相连，所述声腔内部固定有MEMS芯片，所述MEMS芯片通过键合线连接固定在声腔内部的ASIC芯片。外界声音只可以通过第一声孔以及第二声孔到达声音感应的MEMS芯片上，通过MEMS芯片完成麦克风拾音的指向性。

【技术领域】

本发明涉及麦克风领域，尤其涉及一种单指向MEMS麦克风及其生产方法。

【背景技术】

MEMS是微机电系统，英文全称是Micro-Electro mechanical System，是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。简单来说，MEMS就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔TSV等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式，最终切割组装而成的硅基传感器。受益于普通传感器无法企及的IC硅片加工批量化生产带来的成本优势，MEMS同时又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度；

根据麦克风拾音方式的不同，可以分为全指向，双指向，单指向；全指向麦克风对于四面八方的声音具有相同的感度，对不同方向声音辨识程度一致；双指向麦克风只对正前方和正后方的声音比较敏感，对其他区域的声音的感度会降低；单指向麦克风只对正前方声音敏感，对去他区域的声音感度会降低；单指向和双指向麦克风统称为指向性麦克风，和全指向麦克风相比，指向性麦克风可以剔除大量环境噪音，选择性拾取固定区域的声音信号，可以通过单只产品实现指向性拾音功能，对于需要区域拾音的终端产品具有重要的价值。但是现有麦克风无法做到完全单指向拾音，在使用时还说有杂音产生。

【发明内容】

本发明的目的是克服上述现有技术的缺点，提供了一种单指向MEMS麦克风及其生产方法，能够有效避免麦克风单指向拾音时拾取的杂音。

本发明可以通过以下技术方案来实现：

本发明公开了一种单指向MEMS麦克风及其生产方法，由PCB上层、PCB中间层和PCB下层组成，所述PCB上层、PCB中间层和PCB下层组装后形成有声腔，所述PCB上层上分别固定有贯穿PCB上层的第一声孔和第二声孔，所述PCB上层远离PCB下层的端面上与前述第一声孔和第二声孔对应位置均固定有阻尼网布，所述第一声孔与声腔相连，所述第二声孔通过PCB中间层上设置的导气槽与声腔相连，所述声腔内部固定有MEMS芯片，所述MEMS芯片包含环绕在第一声孔外周侧的圆环状硅基，所述硅基上方固定有覆盖硅基的背极，所述背极下方固定有环绕设置在硅基内壁上的振膜，所述MEMS芯片通过键合线连接固定在声腔内部的ASIC芯片；PCB上层设置有两个声孔，为便于区分，将其分别命名为第一声孔和第二声孔，PCB上层设置有供电和信号输出PIN脚；PCB中间层为连接PCB上层和PCB下层的框架结构，同时，PCB中间层和PCB上层以及PCB下层构成声腔结构，该结构用于MEMS芯片和ASIC芯片的贴装的容纳腔，同时，该PCB中间层上设置有导气槽，此中间层和PCB上层紧配后，声音可以由此第二声孔进入声腔内；PCB下层与PCB中间层紧配实现密封腔体的作用，该PCB上层、PCB中间层和PCB下层通过粘合剂结合到一起，外界声音只可以通过第一声孔以及第二声孔到达声音感应的MEMS芯片上；

一种单指向MEMS麦克风的生产方法，包含以下步骤

a.将ASIC芯片使用粘合剂贴装在PCB上层，并通过烘烤固化；

b.将MEMS芯片通过粘合剂贴装在第一声孔的正上方，MEMS芯片底部通过粘合剂完全密封；