[发明专利]一种金属结构件的成形方法有效
申请号: | 201910838820.0 | 申请日: | 2019-09-05 |
公开(公告)号: | CN110587072B | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 程四华;吕迺冰;晁月林;孙齐松;徐士新;佟倩;周洁;陈涛;穆相林;王晓晨;张勇 | 申请(专利权)人: | 首钢集团有限公司 |
主分类号: | B23K9/04 | 分类号: | B23K9/04;B23K9/133;B23K9/16;B23K35/30;B33Y10/00;B33Y70/00 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属 结构件 成形 方法 | ||
本发明实施例提供了一种金属结构件的成形方法,包括:以金属结构件上待焊接部位的任意一点为起焊点,利用CMT及铁基焊线,基于第一焊接参数进行第一层焊带的焊接;将距离上一层焊带一侧5~6mm处作为第一当前层焊带的起焊点,进行所述第一当前层焊带的焊接;第一当前层包括:第二层焊带、第三层焊带、第四层焊带及第五层焊带;将距离上一层焊带一侧3~4mm处作为第二当前层焊带的起焊点,进行所述第二当前层焊带的焊接;第二当前层包括:第六层焊带、第七层焊带、第八层焊带、第九层焊带及第十层焊带;将距离上一层焊带一侧2~3mm处作为第三当前层焊带的起焊点,进行所述第三当前层焊带的焊接;第三当前层包括:第十一层焊带与待焊接部位顶端之间的各层焊带。
技术领域
本发明属于焊接技术领域,尤其涉及一种金属结构件的成形方法。
背景技术
在金属3D打印领域中,一般会利用CMT电弧焊接的打印方式或者激光铺粉的打印方式实现对金属结构件的打印。
但是常规的打印方法在打印尖锐(可理解为锐角)的结构位置时,会存在严重的应力集中。过大的内应力会导致金属件开裂,最终导致技术结构件的使用性能严重下降。
发明内容
针对现有技术存在的问题,本发明实施例提供了一种金属结构件的成形方法及装置,用于解决现有技术中在对锐角金属结构件进行成形时,在尖锐的结构位置处会存在严重的应力集中,过大的内应力会导致金属件开裂,导致金属结构件使用性能下降的技术问题。
本发明实施例提供一种金属结构件的成形方法,所述方法包括:
以金属结构件上待焊接部位的任意一点为起焊点,利用冷金属过渡焊枪CMT及铁基焊线,基于第一焊接参数进行第一层焊带的焊接;
将距离第一当前层上一层焊带一侧5~6mm处作为所述第一当前层焊带的起焊点,基于所述第一焊接参数进行所述第一当前层焊带的焊接;所述第一当前层包括:第二层焊带、第三层焊带、第四层焊带及第五层焊带,所述第一焊接参数包括:焊接速度为0.10~0.12m/min,送丝速度为3~4m/min,焊接电压为12~13V,焊接电流为125~135A;
将距离第二当前层上一层焊带一侧3~4mm处作为所述第二当前层焊带的起焊点,基于所述第二焊接参数进行所述第二当前层焊带的焊接;所述第二当前层包括:第六层焊带、第七层焊带、第八层焊带、第九层焊带及第十层焊带;所述第二焊接参数包括:焊接速度为0.20~0.25m/min,送丝速度为6~7m/min,焊接电压为20~22V,焊接电流为150~160A;
将距离第三当前层上一层焊带一侧2~3mm处作为所述第三当前层焊带的起焊点,基于所述第三焊接参数进行所述第三当前层焊带的焊接;所述第三当前层包括:第十一层焊带与待焊接部位顶端之间的各层焊带;所述第三焊接参数包括:焊接速度0.15~0.20m/min,送丝速度为4~5m/min,焊接电压为18~20V,焊接电流为145~155A。
上述方案中,在所述第一层焊带至所述第五层焊带中,每层焊带的厚度均为4~5mm,每层焊带的宽度均为8~10mm。
上述方案中,在所述第六层焊带至所述第十层焊带中每层焊带的厚度均为3~4mm,每层焊带的宽度均为8~10mm。
上述方案中,所述第二层焊带、所述第三层焊带、所述第四层焊带及所述第五层焊带的焊接方向与所述第一层焊带的焊接方向保持一致。
上述方案中,所述第七层焊带、所述第八层焊带、所述第九层焊带及所述第十层焊带的焊接方向与所述第六层焊带的焊接方向保持一致。
上述方案中,所述第十一层焊带与待焊接部位的顶端之间的各层焊带中,每层焊带的厚度为2~3mm,每层焊带的宽度为8~10mm。
上述方案中,所述第十一层焊带与待焊接部位的顶端之间的各层焊带的焊接方式与所述第十一层焊带的焊接方向保持一致。
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